目錄:孚光精儀（中國）有限公司>>半導(dǎo)體微電子設(shè)備>>貼片機(jī)鍵合機(jī)>> FPMEK-SPI5D錫膏檢測(cè)儀SPI
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更新時(shí)間：2025-03-12 22:32:30瀏覽次數(shù)：642評(píng)價(jià)
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,電氣,綜合 |
|---|
5D錫膏檢測(cè)儀SPI采用Mek焊膏檢查SPI技術(shù),用于監(jiān)測(cè)和控制影響印刷電路板PCB成品質(zhì)量。錫膏沉積是電路板組裝操作中的關(guān)鍵工藝，現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造趨勢(shì)正越來越多地放棄昂貴的維修，轉(zhuǎn)而通過改進(jìn)工藝控制進(jìn)行預(yù)防。
Mek的5D錫膏檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)合了新的傳感器技術(shù)，同時(shí)結(jié)合了3D和2D圖像處理方法，提供了超越之前可能的缺陷檢測(cè)?；?D和2D技術(shù)的錫膏缺陷檢測(cè)。
5D錫膏檢測(cè)儀SPI特點(diǎn)
自動(dòng)檢查焊膏錫膏質(zhì)量
缺陷查找功能
測(cè)量：真體積,高度，面積，性狀等
5D技術(shù)，高速檢測(cè)
精度體積和高度測(cè)量
測(cè)量錫膏打印過程的主要參數(shù)
5D錫膏檢測(cè)儀SPI規(guī)格參數(shù)
| 型號(hào) | S1 | S1XL | S1DL | S1DLX | S1s |
| 最大PCB尺寸 | 510x460mm | 750x460mm | 510x300mm | 750x300mm | 330x250mm |
| 檢查項(xiàng)目 | 體積、高度、面積（截面/投影/平均）、偏移、形狀、橋接等 | ||||
| 最小PCB厚度 | 0.33mm | ||||
| 最大PCB厚度 | 4mm | ||||
| 最小器件尺度 | 01005芯片 | ||||
| 最小Pad尺寸 | 150微米 | ||||
| 最大粘高 600微米 | |||||
| 最大PCB翹曲度 | +/-5毫米 | ||||
| 檢測(cè)速度 | 5000mm^2/秒 | ||||
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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