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薄膜包裝熱封儀_熱封測試儀_實驗室熱封儀
Labthink蘭光 PARAM博每 HST-H3熱封試驗儀
品牌：Labthink/蘭光
供應商：濟南蘭光機電技術(shù)有限公司
廠址：山東省濟南市無影山路144號
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【應用介紹】
HST-H3熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。
 

【測試原理及標準】
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
 

【技術(shù)指標】
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
凈重：43 kg
 

【產(chǎn)品配置】
標準配置：主機、腳踏開關(guān)
選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機、打印線
備注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備

Labthink蘭光，成立于1989年，專業(yè)從事軟包裝檢測儀器的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于為包裝、食品、醫(yī)藥、日化、印刷、膠粘劑、汽車、石化、生物、建筑及新能源等領域提供行業(yè)咨詢、產(chǎn)品銷售、售后服務和風險控制。我司自主研發(fā)生產(chǎn)熱封試驗儀設備，除了上述介紹的HST-H3熱封試驗儀，此外還提供多款熱封試驗儀設備，包括HST-H6熱封試驗儀、GHS-03雙五點梯度熱封儀等設備可供客戶選擇！

HST-H6熱封試驗儀，采用單封頭加熱設計，可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料合適的熱封工藝參數(shù)。

GHS-03雙五點梯度熱封儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得合適的熱封性能參數(shù)。