目錄:濟南蘭光機電技術(shù)有限公司>>熱封性能測試儀>>雙五點熱封梯度儀>> 五點熱封儀_熱封梯度儀_熱封試驗儀
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥 |
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五點熱封儀_熱封梯度儀_熱封試驗儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準確、高效地獲得合適的熱封性能參數(shù)。
技術(shù)特征：
數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動
寬范圍溫度、壓力和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件
手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作
設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗，準確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)
五個上封頭分別由五個氣缸控制, 保證熱封過程的穩(wěn)定性
快速拔插式的加熱管接頭方便用戶隨時拆卸
上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
配備微型打印機，方便試驗數(shù)據(jù)的導(dǎo)出和打印
執(zhí)行標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
五點熱封儀_熱封梯度儀_熱封試驗儀技術(shù)指標：
熱封溫度：室溫～250℃
熱封壓力：0.1MPa～0.7MPa
熱封時間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度梯度：≤20℃
氣源壓力：0.1MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф8mm聚氨酯管
熱封面：40mm×10mm×5塊
主機尺寸：576mm(L)×430mm(W)×510mm(H)
電源：AC 220V 50Hz
凈重：72 kg
產(chǎn)品配置：
標準配置：主機、腳踏開關(guān)、微型打印機
選購件：通信電纜
備注：本機氣源接口系Ф8mm聚氨酯管；氣源用戶自備
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