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MFY-01：精密電子元器件鋁箔袋密封試驗(yàn)儀執(zhí)行（GB/T 15171軟包裝袋密封性能試驗(yàn)方法）、ASTM D3078等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，適用于食品、制藥、日化等行業(yè)軟包裝件的密封試驗(yàn)。密封試驗(yàn)儀通過(guò)試驗(yàn)可以有效地比較和評(píng)價(jià)軟包裝件的密封工藝及密封性能，為確定相關(guān)的技術(shù)要求提供科學(xué)的依據(jù)。亦可進(jìn)行經(jīng)跌落、耐壓試驗(yàn)后的試件的密封性能測(cè)試，可用于食品包裝QS認(rèn)證用專(zhuān)業(yè)儀器。

精密電子元器件鋁箔袋密封試驗(yàn)儀技術(shù)指標(biāo)
真 空 度：0～-90kPa
精　　度：1級(jí)
真空室有效尺寸：Φ270mm×210 mm （H） （標(biāo)配）
　　　　　　　　Φ360mm×585 mm （H） （另購(gòu)）
　　　　　　　　Φ460mm×330 mm （H） （另購(gòu)）
　　　　　　　　注：其他尺寸可定制。
氣源壓力：0.7MPa （氣源用戶自備）
氣源接口：Φ6mm 聚氨酯管
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：密封性測(cè)試儀、軟包裝密封儀、負(fù)壓法密封測(cè)試儀、密封試驗(yàn)儀、密封性檢測(cè)儀、氣密性測(cè)試儀、包裝袋密封儀、GB/T 15171、塑料袋完整性測(cè)試儀
欲了解詳情，請(qǐng)致電濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司。