設(shè)備的用途:該設(shè)備主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品,以及其原器件,及其它材料在溫度急劇變化的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國家軍用標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求,在高溫與低溫瞬間變化條件下,對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試,測試后,通過檢測,來判斷產(chǎn)品的性能,是否仍然能夠符合預(yù)定要求,以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。
設(shè)備的結(jié)構(gòu)及其特征:
箱體內(nèi)殼 不銹鋼
外殼材質(zhì) 冷軋鋼板靜電噴塑
內(nèi)膽材質(zhì) SUS304B不銹鋼板。由高溫室、低溫室、試驗(yàn)室三部分組成
保溫層 超細(xì)玻璃棉+硬質(zhì)聚氨脂發(fā)泡
加熱器 不銹鋼翅片加熱管
控制儀 觸摸屏控制儀中英文菜單顯示或10.4英寸真彩觸摸屏控制儀。
設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)
兩箱式 試驗(yàn)方式 不銹鋼試樣吊籃上下移動(dòng)
三箱式 試驗(yàn)方式 氣動(dòng)風(fēng)門切換3溫區(qū)
高溫室 預(yù)熱溫度范圍 RT~+200℃
升溫速率※1 RT→150℃約30分鐘(RT:10~30℃)
低溫室 預(yù)冷溫度范圍 -70~0℃
降溫速率※1 +0℃→-70℃,約70分鐘
溫度偏差 ±2℃
溫度范圍 -55℃-150℃
溫度恢復(fù)條件 高溫曝露 +150℃,30分鐘
低溫曝露 -55℃,30分鐘
傳感器位置 試樣的上風(fēng)側(cè)
※1:升溫及降溫速率均為高、低溫室單獨(dú)運(yùn)行時(shí)的性能?!?:恢復(fù)條件:環(huán)境溫度:+25℃,冷卻水溫度:+25℃,電源電壓:380VAC(1±10%)。
該設(shè)備是按照GJB150.5-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度沖擊試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制造。
規(guī)格型號(hào) GDC-50 GDC-100 GDC-150 GDC-250