TESCAN S9000X 是半導(dǎo)體和材料表征中具挑戰(zhàn)性的物理失效分析應(yīng)用的平臺(tái)，具有*的精度和*的效率。 TESCAN S9000X 提供了納米尺寸結(jié)構(gòu)分析所必需的高分辨率和表面靈敏度，為大體積 3D 樣品特性分析提供了很好條件。同時(shí)，它還提供的 FIB 功能，可實(shí)現(xiàn)精確、無損的超大面積加工，包括封裝技術(shù)和光電器件的橫截面加工。

當(dāng)今半導(dǎo)體器件的物理故障分析已經(jīng)成為一項(xiàng)極其復(fù)雜的任務(wù)，需要處理越來越小的具有更高密度和更高功能的器件。一般來說，隨著新納米技術(shù)和納米材料的發(fā)展以及集成電路的設(shè)計(jì)和體系結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜，這就需要高度可靠的分析平臺(tái)，以跟上集成電路、光電器件的發(fā)展。TESCAN S9000X 是一個(gè)強(qiáng)大的 FIB-SEM 平臺(tái)，專門設(shè)計(jì)來應(yīng)對(duì)這樣的挑戰(zhàn)。新一代 Triglav™ 鏡筒的探測(cè)器系統(tǒng)具有優(yōu)異的表面靈敏度和出色的對(duì)比度；另一方面，新的 iFIB+™ 離子鏡筒進(jìn)一步的擴(kuò)大了 Xe 等離子 FIB 應(yīng)用領(lǐng)域，提升了大體積樣本微加工和 3D 微量分析的能力,并且縮短了加工時(shí)間。

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