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固體材料高溫比熱容測(cè)試儀
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- 湖南振華分析儀器有限公司
- 125000 (具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn))
- 2021-08-24 13:34:59
- 湘潭市
- 湖南湘潭
- 2193
【詳細(xì)說明】
GHC-II固體材料高溫比熱容測(cè)試儀是基于混合法測(cè)試,運(yùn)用現(xiàn)代計(jì)算機(jī)測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動(dòng)測(cè)試。廣泛應(yīng)用于科研教學(xué)對(duì)于固體材料比熱容的測(cè)試研究。 系統(tǒng)由管狀立式電阻爐(1000度為電阻絲發(fā)熱,1700度為鉬絲發(fā)熱,高于1700度為石墨爐管),恒溫器、控溫儀、高精度測(cè)溫儀、量熱計(jì),計(jì)算機(jī)測(cè)試系統(tǒng)等組成。實(shí)驗(yàn)時(shí)先將式樣在管狀加熱爐中加熱到實(shí)驗(yàn)溫度,然后再落入到量熱計(jì)中,全過程由計(jì)算機(jī)測(cè)量系統(tǒng)采集到式樣和量熱計(jì)的溫度變化。zui后得出材料的比熱容。對(duì)高溫易氧化的樣品需要配備真空系統(tǒng)。
固體材料高溫比熱容測(cè)試儀主要技術(shù)指標(biāo)
1:溫度范圍:室 溫—1400℃
比熱容范圍:大于0.5 (J/g*K);精度≤1%
2:控溫精度:±0.3K/30分鐘(與設(shè)置有關(guān))
3:測(cè)溫zui小分辨率:0.01K
4:加熱方式:碳棒。
5:采用智能PID 調(diào)節(jié),程序控制。
6:全過程計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)采集。
7:量熱器:熱容約1500J/K, 溫度分辯率0.01℃。
8:絕熱屏:3對(duì)熱電偶,溫度分辯率0.01℃。
9:恒溫水槽:-5.00-60.00(℃)
10:試樣防氧化保護(hù):氬氣
11:儀器自帶測(cè)試軟件觸摸屏操作,也可連接計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)試,測(cè)試軟件windows xp操作環(huán)境,中文操作界面
12:樣品大小:直徑:11mm,高30mm,粉樣配標(biāo)準(zhǔn)試樣盒。
13:測(cè)試原理滿足標(biāo)準(zhǔn):GJB330A-2000,GJB1715-93
14:電源電壓:220V/50Hz,功耗小于6KW
10:測(cè)試原理滿足標(biāo)準(zhǔn):GJB330A-2000,GJB1715-93