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連接和傳感器領域企業(yè) TE Connectivity (TE) 今日宣布現(xiàn)已提供完整的 LGA 3647 插座和硬件產(chǎn)品線解決方案。這些產(chǎn)品設計用于英特爾公司新服務器平臺下的新一代處理器。TE 的 LGA 插座和硬件配合使用可實現(xiàn)處理器和 PCB 之間的電氣連接。LGA 3647 插座是適用于更大的處理器且采用兩片式設計的 LGA 插座，可改善翹曲問題，從而為更大的處理器在連接中提供更佳的平面度和可靠性。
美國TE泰科LGA 3647插座產(chǎn)品線包括：與 In 新處理器兼容的 LGA 3647 插座 P0 和插座 P1
校準效果更佳且可讓手指遠離插座觸點場的夾子/錠子
可為 PHM 提供方向和校準并提供插座負載所需彈簧承載力的枕板
可為枕板總成提供安裝點的背板