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國標(biāo)GB/T2423.4-2008適用于確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在高濕度與溫度循環(huán)變化組合且通常會(huì)在試驗(yàn)樣品表面產(chǎn)生凝露的條件下使用、運(yùn)輸和貯存的適應(yīng)性。如果本試驗(yàn)用于檢驗(yàn)帶包裝樣品在運(yùn)輸和貯存過程中的性能時(shí)，應(yīng)帶包裝一起進(jìn)行試驗(yàn)。
對(duì)于小的，質(zhì)量輕的樣品使用本試驗(yàn)，在樣品表面產(chǎn)生凝露可能比較困難;用戶應(yīng)考慮使用其他替代試驗(yàn)，如GB/T2423.34-2005。
國標(biāo)GB/T2423.4-2008規(guī)范性引用文件如下：
GB/T2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第1部分：總則
GB/T2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 術(shù)語
GB/T2423.34-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
GB/T2423.6-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度/濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)。
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