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MicroWriter ML^TM是款設(shè)計(jì)的激光直寫(xiě)光刻系統(tǒng)，不僅具有無(wú)掩模板直寫(xiě)系統(tǒng)的靈活性，還擁有高書(shū)寫(xiě)速度和低成本的點(diǎn)。15個(gè)藍(lán)光激光頭可以在電腦控制下進(jìn)行平行工作對(duì)基片上無(wú)需高分辨率的部分進(jìn)行高速書(shū)寫(xiě)曝光，之后自動(dòng)切換高分辨激光，并對(duì)需要高分辨的細(xì)節(jié)進(jìn)行加工。這樣的設(shè)計(jì)在加工速度和分辨率之間取得了的平衡，并通過(guò)軟件改變曝光圖案設(shè)計(jì)完整保證了其靈活性。

通過(guò)15個(gè)激光同時(shí)平行工作，書(shū)寫(xiě)速度達(dá)180min/min
高達(dá)600nm分辨率
樣品尺寸從1mm 到230 mm
對(duì)表面不平樣品自動(dòng)對(duì)焦補(bǔ)償
占地面積小
高性價(jià)比

內(nèi)置自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)通過(guò)調(diào)節(jié)基片臺(tái)在Z方向的位置，對(duì)基片上的紅色激光斑進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦。只需單擊軟件上的對(duì)焦鍵就能完成對(duì)新放入的基片對(duì)焦。與些其他自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)對(duì)基片zui小尺寸有要求不同，MicroWriter ML^TM的自動(dòng)對(duì)焦可以用到小的樣品上，非常適用于對(duì)單個(gè)壓模的書(shū)寫(xiě)。

對(duì)于表面不平的基片，可以在曝光之前對(duì)其表面測(cè)繪，之后進(jìn)行曝光的同時(shí)中可以自動(dòng)校正對(duì)焦。

確切的書(shū)寫(xiě)速度取決于曝光圖案。大部分研發(fā)用圖案是由大面積區(qū)域（線、帶、塊）和少量的細(xì)小尺寸結(jié)構(gòu)組成的。MicroWriter ML^TM非常適用于這類應(yīng)用。在這種情況下，使用“turbo”模式，通過(guò)自動(dòng)結(jié)合高速平行書(shū)寫(xiě)和高分辨書(shū)寫(xiě)，可以的得到180mm²/min的有效書(shū)寫(xiě)速度。對(duì)于需要進(jìn)行大面積細(xì)小結(jié)構(gòu)書(shū)寫(xiě)的基片，曝光時(shí)間會(huì)相應(yīng)增長(zhǎng)。

zui大可以放入230mm直徑基片，可以保證200mm x 200mm范圍內(nèi)的準(zhǔn)確曝光。zui小基片尺寸為 1mm²。基片由真空夾從底部固定，zui大基片厚度為15mm。

基本配置包括個(gè)1μm分辨率的激光頭和15個(gè)5μm分辨率的激光頭。個(gè)0.6μm分辨率的激光頭可以作為選件添加（OPT-HIRES）。上為分辨率測(cè)試結(jié)構(gòu)圖。單臂結(jié)構(gòu)在半徑中點(diǎn)以外被區(qū)分出來(lái)，4μm內(nèi)包括1μm臂寬和2μm的周期。

具有不同曝光性質(zhì)的多組曝光任務(wù)可以被結(jié)合起來(lái)。例如，用1μm激光得到條微小的微米線，再用5μm激光得到大面積連接片并使其連接到微米線上。：光學(xué)顯微圖（左）和掃描激光顯微圖（右）顯示通過(guò)兩個(gè)曝光任務(wù)（下圖）得到的微米線連接大尺寸連接片的圖形。兩個(gè)圖片都是通過(guò)MicroWriter ML^TM內(nèi)置顯微鏡得到。

MicroWriter ML^TM內(nèi)置的Clewin 4掩模板設(shè)計(jì)軟件（見(jiàn)圖11），可以用于設(shè)計(jì)多層掩模板文件，同時(shí)可以讀取多種標(biāo)準(zhǔn)圖形格式（DXF, CIF, GDSII, Gerber）的設(shè)計(jì)文件?；O(shè)計(jì)可以做步進(jìn)模擬，比如設(shè)計(jì)個(gè)單圖案然后在整個(gè)基片范圍內(nèi)重復(fù)運(yùn)用，或者對(duì)整個(gè)基片進(jìn)行整體設(shè)計(jì)，以便減少拼接誤差。與電子束刻蝕系統(tǒng)不同，MicroWriter ML^TM不存在書(shū)寫(xiě)范圍限制（取決于基片尺寸）。為了簡(jiǎn)化掩模板設(shè)計(jì)，MicroWriter ML^TM可以直接讀取.TIFF,.BMP等圖片格式。

大多數(shù)用電子束刻蝕制造的器件只有很小的部分結(jié)構(gòu)需要用到電子束刻蝕的高分辨率，而大部分曝光時(shí)間都浪費(fèi)在了如電連接等大面積結(jié)構(gòu)的生成上。MicroWriter ML^TM可以被用在混合模式刻蝕工藝上：只用費(fèi)用昂貴、速度緩慢的電子束刻蝕加工zui細(xì)小的結(jié)構(gòu)，用成本低廉的MicroWriter ML^TM加工大面積部分。MicroWriter ML^TM進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)機(jī)制可以使兩部工序*結(jié)合。因此MicroWriter ML^TM也適用于已經(jīng)擁有電子束刻蝕的實(shí)驗(yàn)環(huán)境。