價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
1、測(cè)量原理比較
測(cè)試方法 | 測(cè)試原理 |
金相法 | 利用金相顯微鏡放大橫截面的原理,對(duì)鍍層厚度放大,進(jìn)行觀測(cè)及測(cè)量。 |
庫侖法 | 利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏枠O溶解限定面積的覆蓋層,根據(jù)所耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。 |
X射線光譜法 | 利用X射線與基體和覆蓋層的相互作用產(chǎn)生的離散波長和能量的二次輻射強(qiáng)度與覆蓋層單位面積質(zhì)量之間存在一定的關(guān)系。根據(jù)校正標(biāo)準(zhǔn)塊提供的單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正這一關(guān)系,給出覆蓋層線性厚度。 |
2、標(biāo)準(zhǔn)、要求、儀器的選型
測(cè)試方法 | 參考標(biāo)準(zhǔn) | 樣品要求 | 儀器 |
金相法 | ASTM B487;GB/T 6462 | 鍍層厚度不小于1um | 切割機(jī)、真空浸漬儀、研磨機(jī)、金相顯微鏡 |
庫侖法 | ASTM B764;GB/T4955 | 平面不小于5mm2 | 電解測(cè)厚儀 |
X射線光譜法 | ASTM B568; GB/T16921 | 測(cè)試面積大于0.05×0.25mm | X-ray鍍層測(cè)厚儀 |
3、測(cè)試因素比較
金相法 | 庫侖法 | X射線光譜法 | |
測(cè)試范圍 | >1um | 0~35um | 重金屬0~10um 、其它0~35um |
測(cè)試精度 | 高 | 稍差 | 高 |
制樣 | 制樣復(fù)雜 | 配置不同電解液 | 簡單 |
工件損傷 | 有損 | 有損 | 無損 |
操作方法 | 操作復(fù)雜 | 復(fù)雜 | 簡單 |
測(cè)試效率 | 非常低 | 低 | 高 |
層數(shù) | 不限 | 單層和Cr/Ni/Cu復(fù)合鍍層 | 多5層 |
鍍層預(yù)知 | 不需要 | 需要 | 需要 |
合金鍍層厚度 | 可測(cè) | 不可測(cè) | 可測(cè) |
合金成分 | EDS聯(lián)用 | 不可測(cè) | 可測(cè) |
溶液成分測(cè)試 | 不可測(cè) | 不可測(cè) | 可測(cè) |
人為因素 | 影響大 | 影響大 | 影響小 |
價(jià)格 | 較高 | 低 | 高 |
4.應(yīng)用X熒光法的優(yōu)勢(shì)
1.緊固件螺絲鍍層測(cè)厚儀樣品處理方法簡單或無前處理2.可快速對(duì)樣品做定性分析3.對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析4.譜線峰背比高,分析靈敏度高5.不破壞試樣,無損分析6.試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)7.設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡單8.快速:一般測(cè)量一個(gè)樣品只需要1~3分鐘,樣品可不處理或進(jìn)行簡單處理。9.無損:物理測(cè)量,不改變樣品性質(zhì)10.準(zhǔn)確:對(duì)樣品可以分析11.直觀:直觀的分析譜圖,元素分布一幕了然,定性分析速度快12.環(huán)保:檢測(cè)過程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水
5.緊固件螺絲鍍層測(cè)厚儀Thick800A
儀器性能特點(diǎn)1.滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求2.φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求,可以對(duì)同一鍍件不同部位測(cè)試厚度3.高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm4.采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度5.定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊6.鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)7.高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)8.良好的射線屏蔽作用9.測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
儀器參數(shù)規(guī)格1 分析元素范圍:S-U2 同時(shí)可分析多達(dá)5層以上鍍層3 分析厚度檢出限達(dá)0.005μm4 多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.01μm5 定位精度:0.1mm6 測(cè)量時(shí)間:30s-300s7 計(jì)數(shù)率:1300-8000cps8 Z軸升降范圍:0-140mm9 X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程:50mm(W)×50mm(D)