普通型鍍層測厚儀—X熒光光譜儀

Think600鍍層測厚儀是熒光光譜儀的一種，使用高效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

Think600是集儀器多年鍍層測厚檢測技術和經(jīng)驗，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。

性能特點

長效穩(wěn)定X銅光管

半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷

信噪比增強器（SNE）

內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確

手動開關樣品腔，操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時尚

FP軟件，無標準樣品時亦可測量

技術指標

型號：THICK600

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）

測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環(huán)境溫度：15℃-30℃

環(huán)境濕度：30%-70%

準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

應用領域

鍍層測厚儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

經(jīng)濟型鍍層測厚儀——X熒光光譜儀

儀器介紹

       Thick800A是集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(yè)。

高端型鍍層測厚儀——X熒光光譜儀

Thick 8000鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型高端儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統(tǒng)

3.良好的圖像識別

4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、復位；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。

技術指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

良好的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃