全自動劃片機/切片機(12英寸)-半導體材料
特性
– 全自動劃片機/切片機(6-8英寸,12英寸)
– 最大 12 英寸硅晶圓
全自動劃片機/切片機(12英寸)-半導體材料
性能
– 多工件(切割)功能– 刀片尺寸 : 62(適用于 2“ 刀片)
– 旋轉(zhuǎn)角度 : DD 伺服 380(連續(xù)/逆時針)
可切割材料:硅晶圓、QFN、陶瓷、印刷電路板、石英、LED、移動式藍色濾光片、碳化硅等
技術(shù)指標:
型 | SD620 | SD640 | |
環(huán)形框架尺寸 | 6~8寸 | 12寸 | |
工作尺寸 | 200 | 300 | |
X 軸 | 切割范圍 | 250毫米 | 320毫米 |
切割速度 | 0.05~650毫米/秒 | 0.05~650毫米/秒 | |
Y1/Y2 軸 | 切割范圍 | 250毫米 | 320毫米 |
索引步長 | 0.001毫米 | 0.001毫米 | |
索引定步長 | 0.001/250毫米 | 0.001/320毫米 | |
Z1-Z2 軸 | 最大行程 | 40(適用于2“刀片) | 40(適用于2“刀片) |
移動分辨率 | 0.001毫米 | 0.001毫米 | |
重復性 精度 | 0.001毫米/5毫米 | 0.001毫米/5毫米 | |
T 軸 | 最大旋轉(zhuǎn)角度 | DD 伺服 380(連續(xù)/變速) | DD 伺服 380(連續(xù)/變速) |
刀片最大口徑 | 76.2毫米 | 76.2毫米 | |
紡錘 | 功率輸出 | 1.2~2.4KW | 1.2~2.4KW |
速度范圍 | 6000~60000轉(zhuǎn)/分 | 6000~60000轉(zhuǎn)/分 | |
使用電壓 | 三相,220V (50~60Hz) | 三相,220V (50~60Hz) | |
氣壓 | 0.5~0.6MPA | 0.5~0.6 | |
切割流量(分鐘) | 1.0~12.0 | 1.0~12.0 | |
切割流量(分鐘) | 3.0 | 3.0 |