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僅供科研

EPOCH 600數(shù)字式*聲探傷儀將Olympus行業(yè)的常規(guī)探傷性能及儀器機(jī)身小巧、操作直觀的高效性融合在一起。EPOCH 600探傷儀使用高效的菜單功能和快捷鍵訪問(wèn)參數(shù)，為檢測(cè)人員提供了操作極為簡(jiǎn)便的高質(zhì)量的缺陷檢測(cè)平臺(tái)。

寬屏、全VGA透反顯示及正等待通過(guò)的數(shù)字式高動(dòng)態(tài)范圍接收器使得儀器屏幕在任何光線條件下都可顯示穩(wěn)定、清晰的A掃描圖像。EPOCH 600型儀器具有兩種調(diào)節(jié)參數(shù)的硬件配置：一種是旋轉(zhuǎn)飛梭，另一種是位于小鍵盤上的瀏覽區(qū)域。EPOCH 600的設(shè)計(jì)符合EN12668-1標(biāo)準(zhǔn)的要求，而且具有所有標(biāo)準(zhǔn)的及可選購(gòu)的缺陷探傷性能。這款儀器因其堅(jiān)固耐用、符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)，可以用于幾乎任何檢測(cè)環(huán)境，而其靈活的PerfectSquare脈沖發(fā)生器和數(shù)字式濾波性能可以完成幾乎任何檢測(cè)應(yīng)用。

EPOCH 600*聲波探傷儀

EPOCH 600*聲波探傷儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

設(shè)計(jì)符合EN12668-1要求。

PerfectSquare可調(diào)方波脈沖發(fā)生器。

數(shù)字式高動(dòng)態(tài)范圍接收器。

8個(gè)數(shù)字式濾波器，可加強(qiáng)信噪比。

2 kHz PRF，用于快速掃查。

旋轉(zhuǎn)飛梭或?yàn)g覽鍵區(qū)，用于調(diào)整配置。

陽(yáng)光下可讀的寬屏、全VGA顯示。

電池工作時(shí)間長(zhǎng)，支持鋰離子電池或堿性電池。

標(biāo)準(zhǔn)的動(dòng)態(tài)DAC/TVG，以及機(jī)載的DGS/AVG。

2 GB microSD存儲(chǔ)卡，用于數(shù)據(jù)傳輸和存儲(chǔ)。

USB（OTG）端口，用于與PC機(jī)通信及直接打印。

報(bào)警和VGA輸出。

可選模擬輸出。

EPOCH 600*聲波探傷儀技術(shù)參數(shù)：

EPOCH 600*聲波探傷儀
一般規(guī)格
外型尺寸（寬 x 高 x 厚）	236毫米x167毫米x70毫米
重量	1.68公斤，包括鋰離子電池。
鍵區(qū)文字	英文、符號(hào)、日文、中文。
語(yǔ)言	英語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、法語(yǔ)、德語(yǔ)、日語(yǔ)、漢語(yǔ)。
探頭接口	BNC接口，或No. 1 LEMO接口。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)	機(jī)載50000個(gè)ID編碼，可插拔的2 GB MicroSD卡（標(biāo)準(zhǔn)）。
電池類型	單個(gè)鋰離子電池，可充電，標(biāo)準(zhǔn)型。
電池供電時(shí)間	12到13小時(shí)（鋰離子電池），3小時(shí)（堿性電池）。
電源要求	AC主電源：100 VAC～120 VAC、200 VAC～240 VAC，50 Hz～60 Hz。
顯示器類型	全VGA（640 x 480像素）透反彩色LCD，60 Hz更新速率。
顯示屏尺寸（寬x高，對(duì)角線）	117毫米 X 89毫米，146毫米。
脈沖發(fā)生器
脈沖發(fā)生器	可調(diào)方波
PRF	10 Hz～2000 Hz，增量為10 Hz。
能量設(shè)置	100 V、200 V、300 V或400 V。
脈沖寬度	25 ns～5000 ns（0.1 MHz）可調(diào)，利用PerfectSquare技術(shù)。
阻尼	50、100、200、400 Ω。
接收器
增益	0～110 dB。
較為大輸入信號(hào)	20 V P-P。
接收器輸入阻抗	400 Ω ±5%。
接收器帶寬	0.2 MHz～26.5 MHz，-3 dB。
數(shù)字式濾波器設(shè)置	8個(gè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字式濾波器設(shè)置：0.2～10 MHz、2.0～21.5 MHz、8.0-26.5 MHz、0.5～4 MHz、0.2～1.2 MHz、1.5～8.5 MHz、5～15 MHz、DC-10 MHz。
檢波	全波、正半波、負(fù)半波、射頻波。
水平線性	±0.5% FSW。
垂直線性	0.25 % FSH，放大器精度為±1 dB。
抑制	0～80%滿屏高，帶有可視警告。
波幅測(cè)量	0～110%滿屏高，分辨率為0.25%。
測(cè)量速率	在所有模式下，相當(dāng)于PRF。
校準(zhǔn)
自動(dòng)校準(zhǔn)	聲速、零位偏移。垂直聲束（*個(gè)底面回波，或回波到回波），角度聲束（聲程或者深度）。
檢測(cè)模式	脈沖回波、雙晶或穿透。
單位	毫米、英寸、微秒。
范圍	1毫米～10160毫米。
聲速	635 m/s～15240 m/s。
零位偏移	0 μs～750 μs
顯示延遲	-59毫米～25400毫米。
折射角度	0°～85°，增量為0.1°。
閘門
測(cè)量閘門	2個(gè)*獨(dú)立的閘門，用于波幅和渡越時(shí)間（TOF）測(cè)量。
閘門起點(diǎn)	在全部顯示范圍內(nèi)可變。
閘門寬度	在從閘門起點(diǎn)到顯示終點(diǎn)的范圍內(nèi)可變。
閘門高度	在2%～95%滿屏高范圍內(nèi)可變。
報(bào)警	正閾值和負(fù)閾值，較為小深度（閘門1和閘門2）。
測(cè)量
測(cè)量顯示位置	5個(gè)位置（手動(dòng)或自動(dòng)選擇）。
閘門1	厚度、聲程、投射、深度、波幅、渡越時(shí)間、較為小/較為大深度、較為小/較為大波幅。
閘門2	與閘門1相同。
回波到回波	標(biāo)準(zhǔn)閘門2到閘門1。
其他測(cè)量	DGS/AVG的上沖值（dB）、DGS/AVG的ERS（相當(dāng)于反射體大?。WS D1.1/D1.5定級(jí)（D值）、抑制值。
DAC/TVG	標(biāo)準(zhǔn)。
DAC點(diǎn)	多達(dá)50個(gè)點(diǎn)，110 dB動(dòng)態(tài)范圍。
曲面校正	用于角度聲束測(cè)量的標(biāo)準(zhǔn)外徑或棒材校正。

*聲波探傷儀的十問(wèn)十答

一、什么是無(wú)損探傷？

無(wú)損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測(cè)試手段。

二、常用的探傷方法有哪些？

常用的無(wú)損探傷方法有：X光射線探傷、*聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。

三、試述磁粉探傷的原理？

它的基本原理是：當(dāng)工件磁化時(shí)，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷處的磁阻增大而產(chǎn)生漏磁，形成局部磁場(chǎng)，磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置，從而判斷缺陷的存在。

四、試述磁粉探傷的種類？

1、按工件磁化方向的不同，可分為周向磁化法、縱向磁化法、復(fù)合磁化法和旋轉(zhuǎn)磁化法。

2、按采用磁化電流的不同可分為：直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。

3、按探傷所采用磁粉的配制不同，可分為干粉法和濕粉法。

五、磁粉探傷的缺陷有哪些？

磁粉探傷設(shè)備簡(jiǎn)單、操作容易、檢驗(yàn)迅速、具有較高的探傷靈敏度，可用來(lái)發(fā)現(xiàn)鐵磁材料鎳、鈷及其合金、碳素鋼及某些合金鋼的表面或近表面的缺陷；它適于薄壁件或焊縫表面裂紋的檢驗(yàn)，也能顯露出一定深度和大小的未焊透缺陷；但難于發(fā)現(xiàn)氣孔、夾碴及隱藏在焊縫深處的缺陷。

六、缺陷磁痕可分為幾類？

1、各種工藝性質(zhì)缺陷的磁痕；

2、材料夾渣帶來(lái)的發(fā)紋磁痕；

3、夾渣、氣孔帶來(lái)的點(diǎn)狀磁痕。

七、試述產(chǎn)生漏磁的原因？

由于鐵磁性材料的磁率遠(yuǎn)大于非鐵磁材料的導(dǎo)磁率，根據(jù)工件被磁化后的磁通密度B＝μH來(lái)分析，在工件的單位面積上穿過(guò)B根磁線，而在缺陷區(qū)域的單位面積上不能容許B根磁力線通過(guò)，就迫使一部分磁力線擠到缺陷下面的材料里，其它磁力線不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁，磁粉將被這樣所引起的漏磁所吸引。

八、試述產(chǎn)生漏磁的影響因素？

1、缺陷的磁導(dǎo)率：缺陷的磁導(dǎo)率越小、則漏磁越強(qiáng)。

2、磁化磁場(chǎng)強(qiáng)度（磁化力）大?。捍呕υ酱蟆⒙┐旁綇?qiáng)。

3、被檢工件的形狀和尺寸、缺陷的形狀大小、埋藏深度等：當(dāng)其他條件相同時(shí)，埋藏在表面下深度相同的氣孔產(chǎn)生的漏磁要比橫向裂紋所產(chǎn)生的漏磁要小。

九、某些零件在磁粉探傷后為什么要退磁？

某些轉(zhuǎn)動(dòng)部件的剩磁將會(huì)吸引鐵屑而使部件在轉(zhuǎn)動(dòng)中產(chǎn)生摩擦損壞，如軸類軸承等。某些零件的剩磁將會(huì)使附近的儀表指示失常。因此某些零件在磁粉探傷后為什么要退磁處理。

十、*聲波探傷的基本原理是什么？

*聲波探傷是利用*聲能透入金屬材料的深處，并由一截面進(jìn)入另一截面時(shí)，在界面邊緣發(fā)生反射的特點(diǎn)來(lái)檢查零件缺陷的一種方法，當(dāng)*聲波束自零件表面由探頭通至金屬內(nèi)部，遇到缺陷與零件底面時(shí)就分別發(fā)生反射波來(lái)，在螢光屏上形成脈沖波形，根據(jù)這些脈沖波形來(lái)判斷缺陷位置和大小。

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