2.5D X-RAY檢測設(shè)備具有一套 XRAY成像系統(tǒng)，是通過 X射線對工業(yè)產(chǎn)品進行無損檢測的一種裝置。它是通過高速電子轟擊陽極靶產(chǎn)生 X 射線，透照被檢的部件，并在成像裝置上得到部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像，能快速準確的判斷被檢部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)有無缺陷。

產(chǎn)品簡介

2.5D X-RAY檢測設(shè)備具有一套 XRAY成像系統(tǒng)，是通過 X射線對工業(yè)產(chǎn)品進行無損檢測的一種裝置。它是通過高速電子轟擊陽極靶產(chǎn)生 X 射線，透照被檢的部件，并在成像裝置上得到部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像，能快速準確的判斷被檢部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)有無缺陷。

無損檢測行業(yè)長期以來 XRAY拍片法作為檢測的重要手段，在生產(chǎn)中得到普遍應(yīng)用；我公司結(jié)合市場需要研發(fā)的2.5D XRAY檢測設(shè)備，具有檢測效率高、檢測成本低、靈敏度高及檢測精度高等顯著特點。功能齊備，采用通用化、系列化、標準化的研發(fā)理念，確保了系統(tǒng)操作方便、安全可靠、結(jié)構(gòu)合理、外觀優(yōu)美

產(chǎn)品應(yīng)用

正業(yè)科技2.5D X-RAY檢測設(shè)備不斷迭代更新，從最開始研發(fā)的手動檢測設(shè)備現(xiàn)到在的定制化全自動設(shè)備；從平面2D檢測到立體2.5D、3D經(jīng)歷了10多年的發(fā)展歷程；現(xiàn)2.5DXRAY檢測系統(tǒng)融合了運動控制、圖像采集、算法分析等各項高精尖技術(shù)；具有圖像分辨率高，放大倍率大，結(jié)構(gòu)緊湊，重量輕，便于維護等特點。目前設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、新能源、電容、電子、汽車配件、食品等領(lǐng)域。

檢測案例

技術(shù)參數(shù)：

機型參數(shù)	XG5010A(2.5D) 普通版	XG5010A(2.5D) 標準版	XG5010A(2.5D) 高配版
設(shè)備性能
外形尺寸	2200mm(L)x1400mm(W)x2000mm(H)
機臺重量	1800 Kg	1800 Kg	2000 Kg
電源	110V/220V/16A	110V/220V/16A	110V/220V/20A
功率	4 Kw	4 Kw	4.6 Kw
傾斜角度	±60°
載物臺旋轉(zhuǎn)	0°	0°	360°
軸數(shù)	5 軸	5 軸	6 軸
產(chǎn)品錄入（可選）	人工掃碼	人工/自動掃碼	人工/自動掃碼
檢測范圍	手動五面透視檢測	手動五面透視檢測	自動五面透視檢測
檢測方式	人工/算法檢測
載物臺	410mmx460mm	410mmx460mm	410mmx460mm
載物臺最大承重	6Kg	6Kg	5Kg
輻射量	＜1uSV/h
X 射線源性能
光管型號	PXS 系列		G 系列
光管類型	反射型閉管		透射型閉管
最大管電壓	110Kv		100Kv
最大管電流	250uA		200uA
發(fā)射角	120°		168°
最小分辨率	7um		4um
平板探測器性能
探測器型號	Whale 系列	NDT 系列	MFG 系列
探測器類型	非晶硅	新型 TFT	非晶硅
分辨率	4.0 Lp/mm	5.8 Lp/mm	10Lp/mm
像素尺寸	125um	85um	49.5um
像素矩陣	1024mmx1248mm	1536mmx1536mm	2312mmx2904mm
有效成像面積	160mmx128mm	130mmx130mm	114mmx143mm
A/D 轉(zhuǎn)換位數(shù)	16bit	16bit	14bit
幀率（1x1）	30	20	10
特點及運用	適用PCBA 空洞率及焊錫效果檢測，新能源、電容行業(yè)熔斷器等的通斷及線性檢測等，此機型主要針對產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝效果檢測	主要運用于產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及尺寸檢測，產(chǎn)品精度達到0.01mm，廣泛運用在PCBA 及新能源領(lǐng) 域的高精度測量設(shè)備	多面自動透視檢測，主要運用在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，精度要求高，適用于研發(fā)實驗室，抽樣檢查、高精度點檢工藝等

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