產(chǎn)品美國Brooks熱質(zhì)量流量控制器GF135Brooks GF135熱質(zhì)量流量控制器結(jié)合了優(yōu)良的壓力瞬變不敏感質(zhì)量流量控制器提供的所有優(yōu)勢，并通過高級診斷功能添加了實時流量錯誤檢測功能。GF135是一款革命性的壓力瞬變不敏感（PTI）質(zhì)量流量控制器，用于半導體制造。優(yōu)良的診斷功能使用戶可以在不停止生產(chǎn)晶片的情況下驗證準確性，檢查閥門漏氣并監(jiān)視傳感器漂移。

 

產(chǎn)品美國Brooks熱質(zhì)量流量控制器GF135的流量范圍為3 sccm至5 slm，精度為±1％SP。耐腐蝕的哈氏合金傳感器具有的長期傳感器穩(wěn)定性，可確保大的產(chǎn)量。與其他質(zhì)量流量控制器相比，GF135的響應(yīng)和建立時間快3倍。專為半導體蝕刻，薄膜和其他高級工藝的下一步而設(shè)計氣體控制應(yīng)用中，GF135結(jié)合了大多數(shù)優(yōu)良的壓力瞬變不敏感質(zhì)量流量控制器（MFC）并增加了實時性具有高級診斷功能的流量錯誤檢測。器件制造商正在推動提高晶圓級成品率的計劃。目前下游質(zhì)量控制方法可以處理數(shù)百個晶圓在檢測到問題之前。工藝氣體的穩(wěn)定性和可重復(fù)性已確定為對于提高產(chǎn)量目標和MFC精度至關(guān)重要。對于維持過程控制至關(guān)重要。GF135提供第三代壓力瞬變不敏感，市場工藝氣體的準確性和超快速的流沉降時間，從而縮短了工藝周期和滿足高級3D設(shè)備處理要求。該平臺還提供使用腐爛率（ROD）技術(shù)的未決實時流量誤差趨勢不受典型MFC故障/降級模式的影響，確保準確可靠診斷功能。在工具啟動時建立基線后，GF135可以檢測流量變化在設(shè)定點的2％以內(nèi)。這些高級診斷功能提供了從下游質(zhì)量控制到實時質(zhì)量的轉(zhuǎn)變確保和預(yù)測性維護，從而提高產(chǎn)量并延長正常運行時間。

產(chǎn)品描述
帶有集成的實時ROD流量錯誤檢測功能的GF135成為標準配置超高純度表面貼裝或VCR®MFC封裝，提供輕松升級的途徑現(xiàn)有系統(tǒng)上的關(guān)鍵氣體管線。使用GF135，用戶將能夠利用增強的工藝氣體精度，市場的壓力瞬態(tài)性能和MFC健康指標等作為傳感器穩(wěn)定性和閥門關(guān)閉（泄漏）的自動趨勢。 使用這些
運行狀況指示器和用戶可編程的警報限值，通過MFC服務(wù)端口或遠程數(shù)字命令，用戶可以建立限制以提高產(chǎn)量和/或管理維護計劃以蕞大化正常運行時間。

特征
實時流量錯誤檢測
傳感器穩(wěn)定性跟蹤
閥門漏氣跟蹤
3 sccm至5 slm的流量范圍
流量精度：
±1％SP（10-100％FS）
±1％SP加上±0.04％FS（2-10％FS）
大工作壓力100 psia
常閉閥
耐腐蝕哈氏合金傳感器
10至50°C（50至122°F）的工作溫度

特點與優(yōu)勢
實時流量錯誤檢測通過捕獲晶圓影響流量偏差來支持良率提高計劃
傳感器穩(wěn)定性跟蹤通過支持預(yù)測性維護來改善系統(tǒng)正常運行時間
通過跟蹤閥門泄漏，允許用戶監(jiān)控和設(shè)置極限，以蕞大程度地減少*晶圓影響
提高工藝氣體精度應(yīng)對10nm的工藝氣體化學控制挑戰(zhàn)
市場的超快速流沉降時間，通過減少非生產(chǎn)性的流穩(wěn)定步驟，優(yōu)化了晶圓處理周期時間。
支持高級3D設(shè)備處理
增強的壓力不敏感性出色的工藝氣體控制，可增強蝕刻和沉積控制
耐腐蝕的Hastelloy®傳感器提供的長期傳感器穩(wěn)定性，確保大的產(chǎn)量和產(chǎn)量
用于表面安裝和VCR MFC的即插即用升級輕松升級現(xiàn)有系統(tǒng)上的關(guān)鍵氣體管線

產(chǎn)品美國Brooks熱質(zhì)量流量控制器GF135

實時流量錯誤檢測
流量傳感器中過程污染物的堆積導致更高的超過指示的實際流量。過程中污染物的積累限流器導致低于指示的實際流量。處理閥孔或閥座上的污染物導致泄漏超過閥。所有這些情況都可能導致晶圓損失和成本下降數(shù)千。使用標準MFC時，這些錯誤不能在不停止生產(chǎn)以進行流量檢查的情況下進行檢測。的
GF135擁有正在申請專LI的實時流量錯誤檢測和使用不受干擾的衰減率（ROD）技術(shù)進行趨勢分析典型的MFC故障/降級模式可確保準確且可靠的診斷功能。在工具建立基線之后啟動時，GF135可以檢測流量，漂移和泄漏率的變化。安裝GF135后，調(diào)試程序?qū)?chuàng)建一個實際過程條件下的性能基準。晶圓期間
處理時，設(shè)備會自動進行流量錯誤檢測在每個新的過程設(shè)定點讀取讀數(shù)并將結(jié)果與基線。專有的ROD測量技術(shù)暫時停止從工具向上游輸送氣體保持流向處理室處的流量請求的流速。高精度的壓力測量是當氣體從入口容積中耗盡時進行優(yōu)良的信號處理算法可計算出ROD流量即時的。在流程流受到影響之前壓力減小，上游供應(yīng)重新建立不會干擾輸送的流量。通過計算流量晶圓加工過程中的各種設(shè)定點，MFC檢測到任何傳感器或旁路堵塞。它還檢測傳感器偏移量是否為由于堵塞和漂移的影響明顯而發(fā)展自己在不同的設(shè)定點上有所不同。相同的方法是當MFC的設(shè)定值為零來計算閥門泄漏時使用。這使MFC能夠測量零偏移。 MFC可以報告閥門泄漏，傳感器偏移和通過工具向工具的流量偏移記錄的接口協(xié)議，如果有，還可以自動更正用戶啟用該功能。后，MFC將這些數(shù)據(jù)存儲為一年，并且可以使用歷史數(shù)據(jù)報告更改。通過提供對流量變化的自動監(jiān)控，GF135能夠為用戶提供晶片的實時警告影響流量偏差。

超快速反應(yīng)
通過結(jié)合Brooks的專li流量傳感器技術(shù)與
高速ARM處理器和速動隔膜無閥
GF系列組裝后的響應(yīng)速度提高了3倍
和其他質(zhì)量流量控制器相比，建立時間
啟用：
•通過減少非生產(chǎn)流來提高晶圓產(chǎn)量

解決步驟
•關(guān)鍵的蝕刻和3D設(shè)備工藝需要超快速的分流
500毫秒蝕刻步驟
•減少轉(zhuǎn)移的氣體消耗量和相關(guān)的
減排成本
•原子層沉積（ALD）中對時間敏感的氣體輸送步驟
•需要緩慢開啟或開啟氣體的過程
用戶流量之間的關(guān)鍵轉(zhuǎn)換
可編程斜坡功能