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濟南三泉中石實驗儀器有限公司
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低壓薄膜厚度測量儀

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品       牌SUMSPRING/三泉中石

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地濟南市

更新時間:2024-05-30 18:44:28瀏覽次數(shù):603次

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應(yīng)用領(lǐng)域 化工,生物產(chǎn)業(yè),印刷包裝,紡織皮革,綜合
低壓薄膜厚度測量儀
薄膜等包裝材料厚度是否均勻一致,是檢測薄膜各項性能的基礎(chǔ)。薄膜厚度不均勻,不但會影響到薄膜各處的拉伸強度、阻隔性等,更會影響薄膜的后續(xù)加工。厚度測量儀適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度精確測量。

低壓薄膜厚度測量儀


應(yīng)用領(lǐng)域

對有些材料而言,厚度測量是衡量材料質(zhì)量的基礎(chǔ)手段。測量的對象往往是對厚度有較高要求的材料,例如薄膜、塑料、橡膠、紙張、紡織品、金屬箔片(鋁箔、銅箔、錫箔等)、板材等等。測量厚度的目的也逐漸由控制外觀質(zhì)量發(fā)展成為保證材料進(jìn)一步完善加工的主要方法。因此,以節(jié)約成本、提高工業(yè)化生產(chǎn)效率為目的,材料厚度的測量受到了各行各業(yè)的廣泛關(guān)注。

 

薄膜等包裝材料厚度是否均勻一致,是檢測薄膜各項性能的基礎(chǔ)。薄膜厚度不均勻,不但會影響到薄膜各處的拉伸強度、阻隔性等,更會影響薄膜的后續(xù)加工。厚度測量儀適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度精確測量。

 

技術(shù)特征

·配備微型打印機,數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印,方便快捷地獲取測試結(jié)果

·打印大,小值、平均值及每次測量結(jié)果,方便用戶分析數(shù)據(jù)

·儀器自動保存至多100組測試結(jié)果,隨時查看并打印

·標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備

·配備專用自動進(jìn)樣器,可一鍵實現(xiàn)全自動多點測量,人為誤差小

·軟件提供測試結(jié)果圖形統(tǒng)計分析,準(zhǔn)確直觀地將測試結(jié)果展示給用戶

·配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口,方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸

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厚度測量儀技術(shù)參數(shù)               

測量范圍           0-2mm (其他量程可定制

分辨率             0.1um

測量速度           10/min(可調(diào))

測量壓力           17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(紙張)

接觸面積           50mm2(薄膜),200mm2(紙張) 注:薄膜、紙張任選一種

進(jìn)樣步矩           0 1300 mm(可調(diào))

進(jìn)樣速度           0 120 mm/s(可調(diào))

機器尺寸           450mm×340mm×390mm (長寬高)

              23Kg

工作溫度           15-50

相對濕度           80%,無凝露

試驗環(huán)境           無震動,無電磁干擾

工作電源           220V 50Hz

 

參照標(biāo)準(zhǔn)

GB/T6672(塑料薄膜與薄片厚度的測定機械測量法)、GB/T451.3(GB/T451.3紙張和紙板厚度測定方法)GB/T6547(瓦楞紙板的厚度測量準(zhǔn)則)、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、

ISO4593ISO534、ISO3034DIN53105、DIN53353、JISK6250JISK6328、

JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817       GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測試方法》                            

 

厚度測量儀產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置:主機、標(biāo)準(zhǔn)量塊、微型打印機

選用配置:軟件、通信電纜、測量頭、配重砝碼、自動進(jìn)樣器

 

低壓薄膜厚度測量儀


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