用硅晶片制造出平坦表面是集成電路制造的必要條件。當(dāng)您在納米范圍內(nèi)工作時(shí)，您需要確保您的氣動(dòng)裝置與您的工藝一樣精確。通過將施加在拋光墊上的壓力控制在小至滿量程的0.005%的增量，比例空氣閥提供了這種信任，同時(shí)也是業(yè)內(nèi)最高分辨率之一。
在半導(dǎo)體工業(yè)中，晶圓是用于許多不同應(yīng)用的硅錠薄片。半導(dǎo)體晶片拋光是準(zhǔn)備使用晶片的最重要步驟之一。
可以使用許多不同類型的拋光工具，但需要精確的力控制來(lái)制造一致的產(chǎn)品。在此應(yīng)用中，安裝在SBM-7底座歧管上的7個(gè)MM1控制對(duì)用于拋光晶片的彈簧加載缸施加壓力。底座有一個(gè)共同的供氣口和一個(gè)共同的排氣口，但如果需要，每個(gè)MM單元可以獨(dú)立工作。
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