等離子清洗機(jī)，半導(dǎo)體封裝等離子處理設(shè)備

時(shí)間：2021/2/28閱讀：399

等離子清洗機(jī)，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子處理機(jī)預(yù)處理：優(yōu)化引線(xiàn)鍵合（打線(xiàn)）

采用等離子體清洗機(jī)能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線(xiàn)的鍵合拉力，提高封裝器件的可靠性。

等離子清洗機(jī)，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子處理設(shè)備預(yù)處理：芯片粘接前處理

對(duì)芯片與封裝基板的表面采用等離子體清洗機(jī)處理能有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹(shù)脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子處理機(jī)預(yù)處理，等離子清洗機(jī)：倒裝芯片封裝，提高焊接可靠性。

在倒裝芯片封裝方面，對(duì)芯片以及封裝載板采用等離子體清洗機(jī)處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時(shí)還能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時(shí)可以提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。