等離子清洗機(jī)用于晶圓光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強(qiáng)電場(chǎng)作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。等離子清洗機(jī)在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無(wú)劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝中可以說(shuō)是無(wú)處不在，下面列舉 6 大點(diǎn)：

（1）晶圓清洗：清除殘留光刻膠；

（2）封裝點(diǎn)銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本；

（3）引線鍵合前清洗: 清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊接可靠性及良率；

（4）塑封：提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風(fēng)險(xiǎn)；

（5）基板清洗：在 BGA 貼裝前對(duì) PCB 上的 Pad 進(jìn)行等離子體表面處理，可使 Pad 表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，提高了 BGA 貼裝的一次成功率；

（6）Flip Chip 引線框架清洗：經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理可達(dá)到引陑框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。

等離子清洗機(jī)在引線鍵合前應(yīng)用可有效清除半導(dǎo)體元器件鍵合區(qū)上各種有機(jī)和無(wú)機(jī)污染物 ，如顆粒、金屬污染物及 氧化物等。從而達(dá)到提高鍵合強(qiáng)度，降低虛焊、 脫焊及引線鍵合強(qiáng)度低的發(fā)生概率。因此等離子清洗機(jī)能夠大大減少鍵合失效引起的產(chǎn)品失 效，長(zhǎng)期可靠性得到有效的保證，提高產(chǎn)品的質(zhì)量的一種有效的、*的工藝技術(shù)保證。

等離子清洗機(jī)是干法清洗的一種重要方式，而且應(yīng)用范圍也越來(lái)越廣，等離子清洗機(jī)可以對(duì)污染物不分材料對(duì)象進(jìn)行清洗。經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)處理，半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品引線鍵合的鍵合強(qiáng)度及鍵合推、拉力的一致性能夠顯著提高，不但能夠使鍵合工藝獲得非常好的的產(chǎn)品質(zhì)量和成品率，還可以提升設(shè)備的產(chǎn)能擋機(jī)率。