等離子清洗設(shè)備是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，等離子清洗機(jī)適用于對(duì)原料和半成品每一步可能存在的雜質(zhì)進(jìn)行清洗，以避免雜質(zhì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和下游產(chǎn)品的性能，等離子清洗設(shè)備對(duì)于單晶硅的生產(chǎn)、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是*的。

銅引線框架經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后，可除去有機(jī)物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，保證打線和封裝的可靠性。

引線連接引線采用等離子清洗機(jī)能有效地清除污垢，使鍵合區(qū)表面粗糙度增大，可明顯提高引線的粘接力，大大提高封裝器件的可靠性。

倒裝片封裝技術(shù)隨著倒裝片封裝技術(shù)的發(fā)展，等離子清洗機(jī)已經(jīng)成為提高其產(chǎn)量的必要手段。采用等離子體清洗機(jī)處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且可大大提高焊面活性，有效防止虛焊，減少焊縫空洞，提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減小由于不同材料熱膨脹系數(shù)造成的焊縫間的內(nèi)剪力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。
陶瓷封裝在陶瓷封裝中，常用金屬漿的印制線路板作為粘合、封蓋的密封區(qū)域。電鍍前先用等離子清洗機(jī)清洗這些材料表面的Ni、Au，可以清除有機(jī)物中的鉆污物，顯著提高鍍層質(zhì)量。

晶片光刻膠去除傳統(tǒng)的化學(xué)濕法去除晶片表面光刻膠存在反應(yīng)不能準(zhǔn)確控制，清洗不*，易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。等離子清洗機(jī)控制能力強(qiáng)，一致性好，不但能*去除光刻膠和其它有機(jī)物，而且能活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸潤(rùn)性。