晶圓等離子清洗機晶圓光刻膠去除工藝蝕刻 ，等離子清洗機應用于半導體行業(yè)
 a.硅片、晶圓制造:光刻膠的去除；
 b.微機電系統(tǒng)(MEMS): SU-8 膠的去除；
c.芯片封裝:引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果；
d.失效分析:拆裝；e.電連接器、航空插座等。

等離子體清洗機去除晶圓表面光刻膠

等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子清洗機活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有損害。