在led制做的全過程中，表面的氫氧化物和空氣污染物會(huì)降低商品的可靠性，傷害商品的質(zhì)量。倘若在封裝前用等離子清洗機(jī)對(duì)表層開展解決，金屬氧化物污染物可以有效去除。等離子清洗機(jī)對(duì)各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進(jìn)行超清洗和表面改性。

led生產(chǎn)加工生產(chǎn)制造的難點(diǎn)取決于：

一、難點(diǎn)一是沒法去除空氣污染物和金屬氧化物。

二、固定支架與膠體溶液正中間存在較小的間隙，長(zhǎng)期性儲(chǔ)存后汽體進(jìn)入電極和支撐架表面會(huì)導(dǎo)致空氣氧化死燈。

解決方法：

一、點(diǎn)銀疑膠前?；摪迳系目諝馕廴疚飼?huì)導(dǎo)致銀膠呈球形，不好集成ic迎合，易造成芯片損壞，采用低溫等離子清洗機(jī)清除可進(jìn)一步提高商品產(chǎn)品工件的表面粗糙度和吸水性，有利于銀膠的擴(kuò)散和芯片迎合，此外可極大地節(jié)省銀膠的量，操縱成本費(fèi)。

二、引線鍵合。當(dāng)led芯片黏附在基鋼板以后，污染物可能包含因物理學(xué)、化學(xué)變化而導(dǎo)致的顆粒物和氫氧化物等，導(dǎo)致芯片和電焊焊接不*或粘合較差，粘合抗拉強(qiáng)度不足。為了更好地提高粘合抗拉強(qiáng)度和拉申均勻性，在粘合前采用等離子清洗機(jī)處理。鍵合的工作壓力可以降低（在有污染物的情況下，還可以通過污染物）。在一些*情況下，鍵合的溫度還能夠降低，從而提高總產(chǎn)量和操縱成本費(fèi)。

三、上膠前。在引入環(huán)氧膠中，表面污染物會(huì)導(dǎo)致很多的汽泡，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和應(yīng)用周期時(shí)間降低，因而避免密封性中汽泡的造成也是一個(gè)十分非常值得關(guān)注的難點(diǎn)。應(yīng)用等離子清洗機(jī)處理后，led芯片和基基鋼板將與膠迎合的緊密聯(lián)系，汽泡的造成大幅降低，顯著提高排熱速率跟光的出射率。