等離子體清洗機(jī)能顯著提高LED封裝工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠平整和貼片，大大節(jié)約膠水消耗，降低成本。等離子清洗機(jī)處理過(guò)程中不用擔(dān)心產(chǎn)品表面凹凸不平，等離子體清洗機(jī)可全面進(jìn)行清洗。芯片粘在襯底上，高溫固化，上面的污染物可能含有顆粒和氧化物。在物理化學(xué)作用下，導(dǎo)線(xiàn)與芯片之間的焊接不完整或粘附不良，導(dǎo)致連接強(qiáng)度不足。等離子體清洗機(jī)可顯著提高其表面活性，從而提高粘接強(qiáng)度和導(dǎo)線(xiàn)的拉伸均勻性，以及提高產(chǎn)量，降低成本。

等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱(chēng)為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

LED密封前：在LED注塑過(guò)程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡發(fā)泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命低。因此，防止氣泡在密封中的形成也是一個(gè)值得關(guān)注的問(wèn)題。等離子清洗機(jī)處理后，晶片與基更緊密地結(jié)合，大大降低了氣泡的形成，也顯著提高了散熱率，增加了光的熱量。