在等離子清洗機(jī)電子產(chǎn)品中，LCD/OLED屏幕的涂層處理、PC塑料框架的粘接預(yù)處理、外殼和按鈕的表面噴油絲印刷、PCB表面的去膠、去污和清潔、鏡片粘貼前的處理、電線和電纜代碼噴涂前的處理、汽車工業(yè)燈罩、工業(yè)燈罩、制動(dòng)片和門密封條的粘貼前的處理；機(jī)械行業(yè)金屬微無害清洗處理、鏡片涂裝前的處理、各種工業(yè)材料的密封前處理、三維物體表面的改性處理等。通過借助等離子清洗機(jī)處理材料表面，可以提高材料表面的滲透性，使各種材料都能涂層，以增強(qiáng)附著力和鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物。

等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

孔內(nèi)去膠渣是等離子清洗機(jī)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用較多、較廣的工藝?？變?nèi)膠渣是指在電路板鉆孔工序（機(jī)械鉆孔及鐳射鉆孔）中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的焦渣，而并非機(jī)械鉆孔加工造成的毛邊、毛刺，必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳?xì)浠衔餅橹?，能夠與等離子中的離子或自由基很容易的發(fā)生反應(yīng)，生成揮發(fā)性的碳?xì)溲趸衔?，最后由抽真空系統(tǒng)帶出。 等離子清洗機(jī)的電極設(shè)計(jì)保證了等離子清洗機(jī)的處理后孔與孔之間、板與板之間、批次與批次之間出色的均勻性。

在電路板（FPC/PCB）出貨前，會(huì)用等離子清洗機(jī)做一次表面清潔。常規(guī)情況下電路板的下游客戶會(huì)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行來料檢驗(yàn)，如打線測試（Wire Bonding Test），拉力測試（Wire Pull Test）等,在沒有做表面清潔的時(shí)候，常常會(huì)有一些污染導(dǎo)致測試不通過。為避免以上的問題，在出貨前做表面等離子清洗機(jī)清潔，在這個(gè)日益追求品質(zhì)的年代已成趨勢。