許多材料在粘結(jié)之前，都需要通過(guò)等離子清洗機(jī)來(lái)改變其表面張力，以提高膠接的壓縮強(qiáng)度。等離子體與有機(jī)化學(xué)污染物在表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生的廢氣通過(guò)機(jī)械管道排出，再用機(jī)械管道清洗。清洗前左右界面張力變化較大，對(duì)下一道粘結(jié)工藝有一定的輔助作用。噴塑前采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面處理，可以提高噴塑材料的有效性。特定的化學(xué)物質(zhì)，例如PP或其它化學(xué)材料，盡管它們本身具有疏水或親水性，但也可以通過(guò)等離子清洗機(jī)來(lái)對(duì)其材料進(jìn)行表面改性，從而改善其吸水或疏水性，從而為下一步的涂覆工藝提供幫助。

等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

等離子清洗機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域：光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。高分子材料表面的修飾。封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和。改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。涂覆鍍膜領(lǐng)域中對(duì)玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)AAA性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。牙科領(lǐng)域中對(duì)鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性和相容性。醫(yī)用領(lǐng)域中修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性、粘附性和相容性。對(duì)醫(yī)療器械的消AA毒和殺菌。