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在LCD顯示屏組裝中,很多工藝都需要等離子體清洗機(jī)的處理技術(shù)配合,如玻璃基材蒸鍍或?yàn)R鍍ITO膜前,由于玻璃表面很臟造成清洗困難,達(dá)不到清洗效果,而等離子體清洗機(jī)能有效的出除表面油脂、灰塵等污染物,使之達(dá)到超潔凈清洗目的;ITO玻璃涂覆光阻前采用等離子體清洗機(jī)的處理能有效提高表面浸潤性、去除污染物、減少氣泡產(chǎn)品、去除圖形轉(zhuǎn)移后殘留的化學(xué)藥劑。LCD模組粘合工藝中去除溢膠等有機(jī)類污染物、偏光片、防指紋膜等貼合前表面清洗和活化。
等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合,通過等離子清洗機(jī)的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.
等離子清洗機(jī)解決的難題主要是由于保護(hù)膜的存在,等離子在處理貼合面時(shí)如溫度過高會(huì)導(dǎo)致保護(hù)膜變形。
Lcd封裝的時(shí)候,在玻璃基板(LCD)上安裝裸芯片IC(裸芯片IC)的COG工藝中,當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時(shí),基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時(shí),銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。如果在熱壓結(jié)合工藝前通過等離子清洗機(jī)去除這些污染物,可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外,由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤濕性,LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高,并且線路腐蝕問題也得以減少。通過等離子表面活化,等離子體清洗機(jī)可以提高大多數(shù)物質(zhì)的性能:清潔度、親水性、拒水性、內(nèi)聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。
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