芯片或者硅片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和隋性特征，其表面粘接性能較差，粘接過(guò)程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片或硅片帶來(lái)很大的隱患，等離子清洗機(jī)能對(duì)芯片與封裝基板的表面增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹(shù)脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

等離子清洗機(jī)器提高粘接力親水性附著力Plasma Cleaner在完成清洗去污的同時(shí)，還能改善材料本身的表面性能。如提高表面潤(rùn)濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強(qiáng)材料表面能、親水性增強(qiáng)粘合力,鍵合力的作用

PLASMA等離子清洗機(jī)刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)其處理,能夠改善材料的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂

PLASMA等離子清洗機(jī)表面激活Surface Activation 表面清潔Surface Cleaning 顯微蝕刻Micro Etching 等離子接枝、聚合Plasma Polymerization

等離子處理機(jī)不分處理對(duì)象的基材類(lèi)型,均可進(jìn)行處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理；

等離子表面處理機(jī)處理物幾何形狀無(wú)限制：大或小，簡(jiǎn)單或復(fù)雜，部件或紡織品，均可處理

等離子清洗機(jī)器提高粘接力親水性附著力

1、電線(xiàn)電纜和管材行業(yè)

等離子表面處理設(shè)備讓用戶(hù)可以在不改變現(xiàn)有使用墨水、不改變絕緣材料物理特征、不降低生產(chǎn)效率的情況下，通過(guò)對(duì)產(chǎn)品表面進(jìn)行預(yù)處理來(lái)大幅度提高產(chǎn)品的表面附著力，解決線(xiàn)纜和管材的噴碼印字擦拭脫落問(wèn)題。

2、鐘表、首飾行業(yè)等離子清洗機(jī)清除油泥、灰塵、氧化層、拋光膏等。

3、化學(xué)、生物行業(yè)等離子清洗機(jī)實(shí)驗(yàn)器皿的清洗、除垢。

4、光學(xué)行業(yè)等離子清洗機(jī)光學(xué)器件的除油、除汗、清灰等。玻璃表面和鏡面粘接前平面清潔。

5、紡織印染行業(yè)

清洗紡織錠子、噴絲板等。

6、印刷行業(yè)

PP、PE材料絲網(wǎng)印刷、移印前處理增加油墨層附著力。

7、金屬及涂裝行業(yè)

鋁的型材進(jìn)行預(yù)處理替代打毛、打底漆，得到穩(wěn)定氧化層。鋁箔去除潤(rùn)滑油——無(wú)濕化學(xué)處理方法。不銹鋼激光焊接前處理。