等離子清洗機作為綠色無污染的高精密度干法清洗方式，能有效的去除表面污染物，避免靜電損傷，防止包封分層，提高焊線質量，增加鍵合強度

半導體封裝等離子清洗機應用：

灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊

（1） 在SIP等離子工程中在芯片粘結部采用等離子清洗機 除去芯片粘結后的污染成分。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前經等離子清洗機處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機可以改善晶圓的內面污染芯粘結特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機可以保證在低功率其鍵合強度。

（6）作為基底的鍍前處理，經等離子體清洗機處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。

（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘渣可用O2等離子體清洗機刮洗 。

等離子清洗機清洗、活化、改性半導體封裝等離子清洗機

等離子清洗機去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機物

等離子清洗機提升材料表面的潔凈度、親水性、附著力、粘接力、粗糙度和表面張力