射流型常壓低溫等離子處理機器適用于不同材質(zhì)的產(chǎn)品清洗、活化、提高粘結(jié)力、附著力及等工藝，并可根據(jù)客戶不同產(chǎn)品需求量身定制穩(wěn)定可靠的表面處理解決方案。旋噴式等離子處理設(shè)備，大氣壓等離子清洗機/等離子表面處理設(shè)備/plasma清洗機

射流型常壓低溫等離子處理機器適用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理：國防工業(yè)的航空航天連接器表面清潔清洗，通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前面處理等

射流型常壓低溫等離子處理機器作為綠色無污染的高精密度干法清洗方式，能有效的去除表面污染物，避免靜電損傷，防止包封分層，提高焊線質(zhì)量，增加鍵合強度

等離子體清洗機在封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用示例

等離子清洗機灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊

（1）在SIP等離子工程中每次都要對芯片粘結(jié)部采用等離子清洗機除去芯片粘結(jié)后的污染成分。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前經(jīng)等離子清洗機處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機可以改善晶圓的內(nèi)面污染芯粘結(jié)特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結(jié)與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗機作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機可以保證在低功率其鍵合強度。

（6）作為基底的鍍前處理，經(jīng)等離子體清洗機處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。

（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘渣可用等離子體清洗機刮洗 。

醫(yī)療器械使用前的處理工藝非常精細(xì)，使用氟里昂清洗不但浪費資源而且成本也非常的昂貴，而等離子表面處理設(shè)備避免了使用化學(xué)物質(zhì)的弊端，而且也更加適應(yīng)了現(xiàn)代醫(yī)療科技的技術(shù)要求。