射流型常壓低溫等離子處理機(jī)器適用于不同材質(zhì)的產(chǎn)品清洗、活化、提高粘結(jié)力、附著力及等工藝，并可根據(jù)客戶不同產(chǎn)品需求量身定制穩(wěn)定可靠的表面處理解決方案。旋噴式等離子處理設(shè)備，大氣壓等離子清洗機(jī)/等離子表面處理設(shè)備/plasma清洗機(jī)

射流型常壓低溫等離子處理機(jī)器適用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理：國(guó)防工業(yè)的航空航天連接器表面清潔清洗，通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前面處理等

射流型常壓低溫等離子處理機(jī)器作為綠色無污染的高精密度干法清洗方式，能有效的去除表面污染物，避免靜電損傷，防止包封分層，提高焊線質(zhì)量，增加鍵合強(qiáng)度

等離子體清洗機(jī)在封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用示例

等離子清洗機(jī)灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊

（1）在SIP等離子工程中每次都要對(duì)芯片粘結(jié)部采用等離子清洗機(jī)除去芯片粘結(jié)后的污染成分。

（2）在晶圓上進(jìn)行凸點(diǎn)印刷之前經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時(shí)焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機(jī)可以改善晶圓的內(nèi)面污染芯粘結(jié)特性。

（4）在裸晶圓上進(jìn)行的粘結(jié)與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機(jī)。

（5）用等離子清洗機(jī)作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時(shí)，功率不能過高，用等離子清洗機(jī)可以保證在低功率其鍵合強(qiáng)度。

（6）作為基底的鍍前處理，經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。

（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘?jiān)捎玫入x子體清洗機(jī)刮洗 。

醫(yī)療器械使用前的處理工藝非常精細(xì)，使用氟里昂清洗不但浪費(fèi)資源而且成本也非常的昂貴，而等離子表面處理設(shè)備避免了使用化學(xué)物質(zhì)的弊端，而且也更加適應(yīng)了現(xiàn)代醫(yī)療科技的技術(shù)要求。