晶圓系列等離子清洗機(jī)適用于晶圓級(jí)和3D封裝應(yīng)用的理想設(shè)備。等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點(diǎn)、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。

等離子刻蝕機(jī) 半導(dǎo)體硅片晶圓清洗機(jī)用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設(shè)備，也同時(shí)適用于晶圓級(jí)封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統(tǒng)封裝。

晶圓系列等離子清洗機(jī)支持自動(dòng)拾取和處理圓或方形晶圓/基板，

等離子清洗設(shè)備的等離子腔體設(shè)計(jì)提供了的刻蝕一致性和工藝重復(fù)性。等離子清洗機(jī)主要的應(yīng)用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。等離子刻蝕機(jī) 半導(dǎo)體硅片晶圓清洗機(jī)其它的等離子工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強(qiáng)度。

晶圓刻蝕 - 等離子刻蝕機(jī) 半導(dǎo)體硅片等離子清洗機(jī) 晶圓級(jí)離子活化設(shè)備預(yù)處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，等離子清洗機(jī)應(yīng)用于晶圓材料的附著力增強(qiáng)，去除多余的塑封材料/環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)金焊料凸點(diǎn)的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。

PLASMA等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過等離子清洗機(jī)的處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂

晶圓、硅片、芯片、半導(dǎo)體材料等離子清洗機(jī)高能量可以分解材料表面的化學(xué)物質(zhì)或有機(jī)污染物，等離子刻蝕機(jī)有效去除附著的雜質(zhì)，從而使材料表面達(dá)到后續(xù)涂覆過程所需的條件。　

等離子刻蝕機(jī) 半導(dǎo)體硅片晶圓清洗機(jī)清潔晶圓用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子清洗機(jī)也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤。

晶圓plasma表面清洗機(jī)器能對(duì)各種材料進(jìn)行涂層、電鍍等，以增加附著力和粘合強(qiáng)度，同時(shí)清潔有機(jī)污漬、去除油污或油污。