等離子清洗設(shè)備 改性去膠機(jī)器清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強(qiáng)附著性能

等離子清洗機(jī)適用于處理多種類型材料，包括：塑料、橡膠、金屬、玻璃、陶瓷、聚合物以及幾何形狀各異的材料表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機(jī)物、鍍膜前處理、器械消毒等等

等離子清洗機(jī)實(shí)現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效

等離子清洗設(shè)備 改性去膠機(jī)器用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，等離子清洗設(shè)備 改性去膠機(jī)器能夠?qū)ξ⒖?、狹縫等細(xì)小的空間進(jìn)行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗(yàn)證，微波等離子清洗機(jī)降低了接觸角度，提高了引線鍵合強(qiáng)度。

等離子清洗機(jī)的相關(guān)應(yīng)用    

晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

微波等離子清洗機(jī)在封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度

等離子清洗設(shè)備 改性去膠機(jī)器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物，同時也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。