等離子處理設(shè)備清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物，同時(shí)也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。

等離子芯片半導(dǎo)體LED清洗設(shè)備活化改性去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機(jī)物，增加潔凈度、提升親水性、增強(qiáng)粘貼力

等離子芯片半導(dǎo)體LED清洗設(shè)備對(duì)各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進(jìn)行超清洗和改性，**地清除樣品表面的有機(jī)染物。

等離子芯片半導(dǎo)體LED清洗設(shè)備對(duì)電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基光刻膠去除。等離子清洗機(jī)適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

等離子清洗機(jī)活化大幅提高表面的浸潤(rùn)性能，形成活性的表面 ；清潔:去除灰塵和油污，精細(xì)清洗和去靜電；涂層: 通過(guò)等離子清洗機(jī)表面涂層處理提供功能性的表面 ；等離子清洗機(jī)提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。

等離子清洗機(jī)增強(qiáng)焊接的強(qiáng)度

將芯片以及其他各類電子元件與PCB板焊接進(jìn)行處理，能夠發(fā)揮等離子清洗設(shè)備的清洗作用，將基材表面的微觀污染物去除，以達(dá)到在實(shí)際的焊接當(dāng)中，提高芯片附著力，增加焊接強(qiáng)度的作用。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域，等離子產(chǎn)品都發(fā)揮了積極的作用。