采用等離子體清洗設(shè)備去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，等離子清洗機能明顯提高引線的鍵合拉力，提高封裝器件的可靠性。

芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面采用等離子清洗機增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。在倒裝芯片封裝方面，對芯片以及封裝載板采用等離子體清洗機處理不但能得到凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時可以提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。

等離子去膠機器 提高引線鍵合強度去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。