采用等離子體清洗設(shè)備去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，等離子清洗機(jī)能明顯提高引線(xiàn)的鍵合拉力，提高封裝器件的可靠性。

芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過(guò)程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來(lái)很大的隱患，對(duì)芯片與封裝基板的表面采用等離子清洗機(jī)增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹(shù)脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。在倒裝芯片封裝方面，對(duì)芯片以及封裝載板采用等離子體清洗機(jī)處理不但能得到凈化的焊接表面，同時(shí)還能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時(shí)可以提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。

等離子去膠機(jī)器 提高引線(xiàn)鍵合強(qiáng)度去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。