等離子活化清洗設(shè)備不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構(gòu)的清洗。等離子活化清洗設(shè)備廣泛應用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等。

應用領(lǐng)域

1.光學鏡頭

紅外濾光片在鍍膜前一般都要經(jīng)過超聲波清洗機和離心清洗機清洗，但若想要得到超潔凈的基體表面，則需進一步采用等離子表面處理設(shè)備去除基體表面肉眼看不到的有機殘留物，等離子表面處理設(shè)備還能對基體表面的活化和刻蝕提高鍍膜品質(zhì)和良率。

2.手機攝像模組

COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量運用到千萬像素的手機，等離子表面處理設(shè)備在這些工藝制程中的作用越來越重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進而達到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，以及手機模組的良率等目的。

3.手機外殼

等離子表面處理設(shè)備不僅可以清洗塑料、金屬、玻璃以及陶瓷等材質(zhì)的手機外殼表面的有機物，能很大程度的活化這些材料的外殼表面，增強其印刷、涂覆等粘接效果，使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接，涂覆效果非常均勻，外觀更加亮麗，并且耐磨性大大增強，長時間使用也不會出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。

4.手機天線

手機天線的粘接是在兩種以上不同材料之間實現(xiàn)的，通常是在基體表面涂覆膠水再粘上FPC固化而成。當基體表面有臟污或者表面能比較低時，粘接的可靠性就得不到保證，會出現(xiàn)分層或開裂現(xiàn)象。借助等離子表面處理機清洗和活化基體表面，改善粘接性能，提高可靠性。

5.耳機聽筒

耳機中振膜的厚度非常薄不容易粘接，傳統(tǒng)的辦法是采用化學處理來要提高其粘接效果，但會改變振膜的材質(zhì)特性，從而影響音效。等離子表面處理設(shè)備僅僅作用于材料納米級的表面，并不會改變振膜的材質(zhì)特性，通過清洗去除有機物，活化形成親水性基團，有效提高粘接效果。另外利用等離子清洗機處理后生產(chǎn)的耳機，各部件之間的粘接效果明顯改善，在長時間高音測試下也不會有破音等現(xiàn)象發(fā)生，使用壽命也有很大的提高。

6.麥克風

麥克風按工作原理可分為動圈式、電磁式、壓電式和電容式，不同的產(chǎn)品工藝會有所區(qū)別，但隨著對粘接、邦定、封膠等工藝品質(zhì)的要求越來越高，等離子表面處理設(shè)備在提升產(chǎn)品質(zhì)量，減低報廢率等方面的作用日益明顯。

7.噴墨、印刷、噴碼前印字前采用等離子清洗機處理提高油墨附著力，擺脫開膠煩惱。

8.新能源鋰電池電芯采用等離子處理設(shè)備清洗提高藍膜粘接性能，改善極耳焊接性能。

9.高分子塑膠表面采用等離子清洗機表面活化提升材料粘接力。

10.該設(shè)備可處理汽車保險杠、密封條提高表面浸潤性能，提高漆層附著力及流平速度，降低低橘皮效應。

11.等離子處理設(shè)備對玻璃表面有機物清洗，提高浸潤性能，提升后續(xù)鍍膜層附著力。

12.等離子清洗機用于芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能力。

13.塑封前處理：該設(shè)備可去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)生。

14.金屬鍵合前處理：該設(shè)備可去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性

15.光刻膠去除：該設(shè)備可去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能。

該設(shè)備可用于各種基礎(chǔ)材料活化表面，去污，提高親潤性，解決印刷，粘接不牢固問題；電子產(chǎn)品蝕刻，除膠，改善附著力。