等離子清洗機(jī)器刻蝕活化 plasma除膠設(shè)備對(duì)各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進(jìn)行清潔和改性，等離子清洗機(jī)器刻蝕活化 plasma除膠設(shè)備為所處理的材料表面帶來(lái)潔凈、提高濕潤(rùn)性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

等離子清洗機(jī)器刻蝕活化 plasma除膠設(shè)備提高鍵合強(qiáng)度和引線的拉力均勻性。

等離子清洗機(jī)器刻蝕活化 plasma除膠設(shè)備活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機(jī)物、鍍膜前處理、器械消毒等等

采用等離子清洗機(jī)器刻蝕活化 plasma除膠設(shè)備處理后，無(wú)論是各類高分子塑膠、陶瓷、玻璃、PVC、紙張還是金屬等材料都能獲得表面能的提高。等離子清洗機(jī)器刻蝕活化 plasma除膠設(shè)備的處理工藝，制品材料表面張力特性的改善提升，等離子清洗機(jī)器刻蝕活化 plasma除膠設(shè)備能適合工業(yè)方面的涂覆、粘接等處理要求。如電子產(chǎn)品中，LCD屏的涂覆處理、機(jī)殼及按鍵鈕等結(jié)構(gòu)件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理、電線、電纜噴碼前的處理…等等。汽車工業(yè)車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前的處理；機(jī)械行業(yè)金屬零部件的細(xì)微無(wú)害清潔處理，鏡片鍍涂前的處理，各種工業(yè)材料之間接合密封前的處理…等等

等離子清洗機(jī)器刻蝕活化 plasma除膠設(shè)備增強(qiáng)材料粘附性、相容性和浸潤(rùn)性等。

等離子清洗去膠機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)能有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)能改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來(lái)提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理通過增加基材表面能來(lái)提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性