等離子清洗機 Wafer晶圓去膠設(shè)備清洗晶圓表面的顆粒、有機物、金屬雜質(zhì)、氧化物

等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預(yù)處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。

晶圓等離子清洗機（等離子灰化/去光刻膠/聚合物剝離/預(yù)處理/介電質(zhì)刻蝕/晶圓凸點/有機污染去除/晶圓減?。V泛應(yīng)用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等

用等離子清洗機處理清洗機產(chǎn)生的輝光等離子體，可以有效地去除晶圓表面的原始污染物和雜質(zhì)，產(chǎn)生蝕刻作用，使樣品表面粗糙，并產(chǎn)生許多小凹坑，增加了接觸面積，提高了表面的潤濕性即：等離子清洗機增強了表面的附著力，增強了親水性。等離子清洗機能解決粘接、印刷、噴涂、靜電去除等技術(shù)難題，實現(xiàn)現(xiàn)代制造技術(shù)追求的高品質(zhì)、高可靠性、高效率、低成本、生態(tài)環(huán)境保護的目標(biāo)。

本公司可提供等離子清洗機 Wafer晶圓去膠設(shè)備，歡迎來咨詢！

晶圓級封裝前處理的等離子清洗機

1、晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package)是*的芯片封裝方式之一。

2、等離子清洗機晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。

等離子清洗機在半導(dǎo)體行業(yè)能有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。

等離子清洗機用于芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能力。

等離子清洗機用于塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)生。

等離子清洗機用于金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性。

等離子清洗機用于光刻膠去除：去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能。