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等離子清洗機實現(xiàn)對材料表面激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。

等離子表面處理系統(tǒng)現(xiàn)正應(yīng)用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)，短時間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子蝕刻系統(tǒng)進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產(chǎn)品，不論它們是應(yīng)用于工業(yè)。電子、航空、健康等行業(yè)，可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結(jié)強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物，等離子體都有潛能改進粘著力，提高產(chǎn)品質(zhì)量。等離子體改變?nèi)魏伪砻娴哪芰κ前踩?、環(huán)保的、經(jīng)濟的。晶圓、硅片、芯片、半導(dǎo)體材料等離子清洗機是許多行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)問題的可行的解決方案。

PLASMA等離子清洗機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂

晶圓、硅片、芯片、半導(dǎo)體材料等離子清洗機等離子處理設(shè)備高能量可以分解材料表面的化學(xué)物質(zhì)或有機污染物，有效去除附著的雜質(zhì)，從而使材料表面達到后續(xù)涂覆過程所需的條件。

晶圓級封裝前處理的等離子清洗機

晶圓級封裝（WLP，Wafer Level Package）是先進的芯片封裝方式之一，即整片晶圓生產(chǎn)完成后，直接在晶圓上面進行封裝和測試，然后把整個晶圓切割開來分成單顆晶粒；電氣連接部分采用用銅凸塊（Copper Bump）取代打線（Wire Bond）的方法，所以沒有打線或填膠工藝。

晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。

晶圓級封裝前處理的等離子清洗機由于產(chǎn)能的需要，真空反應(yīng)腔體、電極結(jié)構(gòu)、氣流分布、水冷裝置、均勻性等方面的設(shè)計會有顯著區(qū)別。

芯片制作完成后殘余的光刻膠無法用濕式法清洗，只能通過等離子的方式進行去除，然而光刻膠較厚無法確定，所以需要去調(diào)整相應(yīng)的工藝參數(shù)。