韓國(guó)XRF2000X射線鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)XRF-2000鍍層測(cè)厚儀是利用XRF原理來分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分

可用於材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)。  

XRF-2000 系列分為以下三種：  
1. H-Type :密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。  
2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。  
3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測(cè) 。   
 

應(yīng)用 : 
測(cè)量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。   
 

行業(yè) :  
五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。   
 

特色 : 
非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精準(zhǔn)。 
可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。 
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。 
全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。 
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 
準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。  
移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差 。  
*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。 
雷射對(duì)焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。 

標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。 

光學(xué)2 0X 影像放大功能，更能精確對(duì)位。  

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。 
優(yōu)於美製儀器的設(shè)計(jì)與零件可 靠度以及擁有價(jià)格與零件優(yōu)勢(shì)。  
儀器正常使用保固期一年，強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)支援及良好的售后服務(wù)。 
測(cè)試方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。 

韓國(guó)先鋒XRF2000鍍層測(cè)厚儀
 

檢測(cè)電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度

主要檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

韓國(guó)XRF2000鍍層測(cè)厚儀

全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,銅上鍍鎳再鍍鉻等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等，底材不限，雙層及多層厚度各自分開顯示．
 

測(cè)量時(shí)間：10－30秒
精度控制：
      *層：±5%以內(nèi)
      第二層：±8%以內(nèi)
      第三層：±12%以內(nèi)