韓國(guó)XRF-2000H型鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)先鋒XRF-2000 測(cè)厚儀系列

測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

測(cè)量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀三款型號(hào)

不同型號(hào)各種功能相同

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000H型:測(cè)量樣品高度不超過10cm  (長(zhǎng)寬55cm)

XRF-2000L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm   （長(zhǎng)寬55cm）

XRF-2000PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm,PCB板

韓國(guó)XRF-2000H型鍍層測(cè)厚儀?測(cè)量范圍.

Au  0.03-4um

Pd  0.03-4um

Ni  0.05-25um

Ni-P 0.05-25um

Sn 0.05-80um

Ag  0.03-25um

Cr  0.05-25um

Zn  0.05-25um

ZnNi 0.05-25um

SnCu 0.05-25um

設(shè)備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測(cè)量膜厚層

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測(cè)量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測(cè)量參數(shù)

彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制雷射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長(zhǎng)校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢(shì)及快速的服務(wù)時(shí)效

X射線鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)

韓國(guó)XRF2000X光鍍層測(cè)厚儀精度控制：

*層：±5%

第二層：±8%

第三層：±15%

X射線鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF2000