膜厚測試儀MicroP XRF-2020測厚儀

韓國微先鋒MicroP XRF-2020

Micropioneer XRF-2000系列

快速無損測量電鍍層厚度

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...不限基材

鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍錫測量范圍1-60um

鍍鋅測量范圍0.5-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;

測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量

膜厚測試儀MicroP XRF-2020測厚儀儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

MicroPXRF-2000鍍層測厚儀

快速無損測量

鍍金，鍍銀，鍍錫，鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍鋅鎳合金等！

Microp XRF-2000型號已升級為XRF-2020

微先鋒MicroP XRF-2020

通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫
測量的鍍層范圍:0um～35um。

XRF-2020測膜厚儀韓國MicroP微先鋒測厚儀

測量原理：

物質經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。