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檢測(cè)烘箱的儀表的故障方法
要求有兩臺(tái)同樣型號(hào)的儀表，并有其中一臺(tái)是正常運(yùn)行的。這種方法還要具備必要的設(shè)備，例如，萬用表、示波器等。按比較的性質(zhì)分有，電壓比較、波形比較、靜態(tài)阻抗比較、輸出結(jié)果比較、電流比較等。

   1、對(duì)比法

    要求有兩臺(tái)同樣型號(hào)的儀表，并有其中一臺(tái)是正常運(yùn)行的。這種方法還要具備必要的設(shè)備，例如，萬用表、示波器等。按比較的性質(zhì)分有，電壓比較、波形比較、靜態(tài)阻抗比較、輸出結(jié)果比較、電流比較等。

    具體方法是:讓有故障的儀表和正常儀表在相同情況下進(jìn)行運(yùn)行，然后檢測(cè)一些點(diǎn)的信號(hào)再比較所測(cè)的兩組信號(hào)，若有不同，則可以斷定故障出在哪里。這種方法要求維修人員具有相當(dāng)?shù)闹R(shí)和技能。

     2、排除法
    
   所謂的排除法是通過拔插機(jī)內(nèi)一些插件板、器件來判故障原因的方法。當(dāng)拔除其中某一插件板或器件后儀表恢復(fù)正常，就說明故障發(fā)生在那里。

     3、騎肩法
   
   騎肩法也稱并聯(lián)法。把一塊好的IC芯片安在要檢查的芯片之上，或者把好的元器件與要檢查的元器件并聯(lián)，保持良好接觸，如果故障出自于器件內(nèi)部開路或接觸不良等原因，則采用這種方法法可以排除。

     4 .隔離法

    故障隔離法不需要相同型號(hào)的設(shè)備或備件作比較，而且安全可靠。根據(jù)故障檢測(cè)流程圖，分割包圍逐步縮小故障搜索范圍，再配合信號(hào)對(duì)比、部件交換等方法，一般會(huì)很快查到故障之所在。

     5、電容旁路法

    當(dāng)某一電路產(chǎn)生比較奇怪的現(xiàn)象，例如顯示器混亂時(shí)，可以用電容旁路法確定大概出故 障的電路部分。將電容跨接在IC的電源和地端;對(duì)晶體管電路跨接在基極輸入端或集電極輸出端，觀察對(duì)故障現(xiàn)象的影響。如果電容旁路輸入端無效而旁路它的輸出端時(shí)故障現(xiàn)象消失，則確定故障就出現(xiàn)在這一級(jí)電路中。

     6、敲擊手壓法
   
   烘箱經(jīng)常會(huì)遇到儀器運(yùn)行時(shí)好時(shí)壞的現(xiàn)象，這種現(xiàn)象絕大多數(shù)是由于接觸不良或虛焊造成的。對(duì)于這種情況可以采用敲擊與手壓法。
   所謂 “手壓”就是在故障出現(xiàn)時(shí)，關(guān)上電源后對(duì)插的部件和插頭和座重新用手壓牢，再開機(jī)試試是否會(huì)消除故障。如果發(fā)現(xiàn)敲打一下機(jī) 殼正常，再敲打又不正常時(shí)，*好先將所有接頭重插牢再試，若傷腦筋不成功，只好另想辦法了。

 所謂的“敲擊”就是對(duì)可能產(chǎn)生故障的部位，通過橡皮頭或其他敲擊物輕輕敲打插件板或部件，看看是否會(huì)弓}起出錯(cuò)或停機(jī)故障。

     7、觀察法

    
   利用視覺、嗅覺、觸覺，某些時(shí)候，損壞了的元件會(huì)變色、起泡或出現(xiàn)燒焦的斑點(diǎn)的時(shí)候;燒壞的器件會(huì)產(chǎn)生一些特殊的氣味;短路的芯片會(huì)發(fā)燙;用肉眼也能觀察到虛焊或脫焊處。
 
     8、狀態(tài)調(diào)整法
 
   一般來說，在故障未確定前，不要隨便觸動(dòng)電路中的元器件，特別是可調(diào)整式器件更是.如此，例電位器等。但是如果事先采取復(fù)參考措施(例如在未觸動(dòng)前先做好位置記號(hào)或側(cè)出電壓值或電阻值等)，必要時(shí)還是允許觸動(dòng)的。也許改變之后有時(shí)故障會(huì)消除。

    9、升降溫法

   所謂降溫，就是在故障出現(xiàn)時(shí)，用棉纖將*在可能出故障的部位抹擦，使其降溫，觀察故障是否消除。所謂升溫就是人為地將環(huán)境溫度升高，比如用電烙鐵放近有疑點(diǎn)的部位(注意切不可1尋溫度升得太高以致?lián)p壞正常器件)試看故障是否出現(xiàn)。

   有時(shí)，儀表工作較長時(shí)間，或在夏季工作環(huán)境溫度較高時(shí)就會(huì)出現(xiàn)故障，關(guān)機(jī)檢查正常，停一段時(shí)間再開機(jī)又正常，過一會(huì)兒又出現(xiàn)故障。這種現(xiàn)象是由于個(gè)別IC或元器件性能差，高溫特性參數(shù)達(dá)不到指標(biāo)要求所致。為了找出故障原因，可采用升降溫法。