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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,石油,地礦,電子/電池,道路/軌道/船舶 |
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
美國BERGQUIST（貝格斯）GAP-PAD
美國BERGQUIST（貝格斯）GAP-PAD 主產(chǎn)品有：SIL-PAD系列導(dǎo)熱絕緣體，GAP- PAD系列導(dǎo)熱填充墊，BOND-PLY導(dǎo)熱雙面膠，HI-FLOW導(dǎo)熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。
美國Bergquist 的高溫?zé)醾鲗?dǎo)材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導(dǎo)熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導(dǎo)熱雙面膠合BOND-PLY等等.
美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)產(chǎn)品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)行業(yè)：覆銅板材料、絕緣材料、，
貝格斯Gap-Pad間隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纖維基材上制成，應(yīng)用于半導(dǎo)體器件如QFP、BGA的頂部（通常情況下，幾個(gè)不同高度的器件共享一個(gè)散熱片）、PCB和母板、框架或?qū)岚逯g。GAP PAD具有高度的形狀適應(yīng)性，并有不同的導(dǎo)熱系數(shù)和厚度可供選擇。
Gap-Pad為高低不平的表面、氣隙和粗糙的表面提供有效的傳熱界面，它具有以下特點(diǎn)：
低模量聚合物
玻纖增強(qiáng)或非增強(qiáng)
特殊填料以得到特殊性能
高度的表面適應(yīng)性
電氣絕緣
單面或雙面自然黏性（帶保護(hù)膜）
不同的厚度和硬度
不同的
導(dǎo)熱系數(shù)
以下是一些選擇和性能：
高形狀適應(yīng)性、導(dǎo)熱絕緣、有填充作用。
有各種膜量強(qiáng)度GP VO、GP VO Soft、GP Vo Ultra Soft等。
厚度由0.5mm到5.0mm不等。
應(yīng)用于外殼散熱的設(shè)備，如硬盤、光驅(qū)等，能墊平高低不平的發(fā)熱元件。
有更高導(dǎo)熱系數(shù)的GP1500、GP2000S40、GP2500S20、GP3000S30、GP5000S35...等供選擇。
