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產地類別	國產	價格區(qū)間	面議
應用領域	綜合

半導體器件鍍層厚度測量儀器特點：

1、滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

2、0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

3、高精度移動平臺可jingzhun定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

4、采用高度定位激光，可自動定位測試高度

5、定位激光jingzhun定位光斑，確保測試點與光斑對齊

6、鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

7、高分辨率探頭使分析結果加

8、良好的射線屏蔽作用

9、測試口高度敏感性傳感器保護

半導體器件鍍層厚度測量儀器技術指標：

1、元素分析范圍：硫(S)-鈾(U)

2、yi次可同時分析：多24個元素，5層鍍層

3、分析含量：2ppm- 99.9%

4、鍍層厚度：50um以內(每種材料有所不同)

5、任意多個可選擇的分析和識別模型

6、儀器尺寸：576 (W) x 495(D) x 545(H)mm

7、相互的基體效應校正模型

8、多變量非線性回收程序

9、溫度適應范圍：15C - 30C

10、電源：交流220V+5V，建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

11、重量：90kg

標準配置：

開放式樣品腔

高低壓電源

雙激光定位裝置

X光管

鉛玻璃屏蔽罩

高度傳感器

Si-Pin探測器

保護傳感器

信號檢測電子電路

計算機及噴墨打印機

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動

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