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PCB電路板為什么需要振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)測(cè)試
PCB電路板為什么需要振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)測(cè)試,振動(dòng)試驗(yàn)是評(píng)定對(duì)電路板上器件SMT焊接可靠性的驗(yàn)證(排除虛焊等);及對(duì)成品電子部分可靠性進(jìn)行驗(yàn)證(成品內(nèi)電子器件焊接,包含SMT和直插后焊,成品運(yùn)輸環(huán)節(jié)震動(dòng)等)電路板元器件、零部件及整機(jī)在預(yù)期的運(yùn)輸及使用環(huán)境中的抵抗能力. 物體或質(zhì)點(diǎn)相對(duì)于平衡位置以及產(chǎn)品的焊接點(diǎn)所作的叫振動(dòng)。電磁式振動(dòng)臺(tái)功能區(qū)分:半正弦波、正弦波、調(diào)頻、掃頻、倍頻、對(duì)數(shù)、可程式、調(diào)幅、zui大加速度、時(shí)間控制、485通訊接口。
振動(dòng)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn): GJB 150.25-86 GB-T 4857.23-2003 GBT4857.10-2005
什么是PCB電路板脫焊虛焊?
就是表面看起來是焊連了,實(shí)際內(nèi)部并沒有通,或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣zui可惡。找起問題來比較困難。
就是常說的冷焊(cold solder),有些是因?yàn)楹附硬涣蓟蛏馘a造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通,其他還有因?yàn)樵_、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。 肉眼的確不容易看出。
PCB電路板脫焊是常見的一種線路故障,有兩種,
一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);
另外一種是電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,{PCB焊接振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)}其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
如何判斷的話,用戶可以到網(wǎng)上去搜索一下,很多的方法。
英文名稱 cold solder,一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當(dāng)造成的.實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有*接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性.
對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏.對(duì)直插電器可輕微打磨下.在焊接時(shí),可以用焊錫膏和助焊劑.用回流焊接機(jī).手工焊要技術(shù)好.只要*次焊接的好.一般不會(huì)出現(xiàn) "電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的". 這是板基不好.
科文牌電磁式振動(dòng)臺(tái)詳細(xì)參數(shù):
1、型號(hào):KW-XTP-50六度空間一體機(jī)
2、振動(dòng)臺(tái)以頻率分:0.5~600HZ 3000HZ 5000HZ
3、振動(dòng)臺(tái)控制模式:全功能標(biāo)準(zhǔn)控制(50XTP [隨機(jī).正弦]系列)
4、振動(dòng)方向:六度空間一體機(jī)[隨機(jī).正弦](同一臺(tái)面三軸同時(shí)振動(dòng))(X/Y/Z軸,上下/左右/前后)
5、振動(dòng)方式:控制箱+1個(gè)臺(tái)體六度空間一體機(jī)[隨機(jī).正弦](同一臺(tái)面三軸同時(shí)振動(dòng))(同時(shí)/個(gè)別/連續(xù))振動(dòng)]
6、六度空間一體機(jī):(X/Y/Z軸,上下/左右/前后) [同一臺(tái)面三軸同時(shí)振動(dòng)(同時(shí)/個(gè)別/連續(xù))振動(dòng)]
7、振動(dòng)波形:六度空間一體機(jī)[隨機(jī).正弦](同一臺(tái)面三軸同時(shí)振動(dòng))--正弦波-可選擇(半波或全波)
8、振動(dòng)頻率:0.5~600Hz可任意設(shè)定(±0.1%)
9、zui大試驗(yàn)負(fù)載(kg):100kg
10、振幅:0~5.0mm/zui大加速度:0~22g
11、振動(dòng)臺(tái)面尺寸:H6-10mm
12、臺(tái)體尺寸:50*55*50CM
13、臺(tái)面尺寸:500*500mm 另有9種標(biāo)準(zhǔn)(臺(tái)體/臺(tái)面)尺寸可選擇六度空間一體機(jī)[隨機(jī)正弦]同一臺(tái)面二軸同時(shí)振動(dòng)
①20:臺(tái)體尺寸:200*500*200mm/臺(tái)底尺寸:200*200mm
②35:臺(tái)體尺寸:350*500*350mm/臺(tái)底尺寸:200*200mm
③50:臺(tái)體尺寸:500*550*500mm/臺(tái)底尺寸:500*500mm
④75:臺(tái)體尺寸:750*550*750mm/臺(tái)底尺寸:500*500mm
⑤80:臺(tái)體尺寸:800*550*800mm/臺(tái)底尺寸:800*800mm
⑥100:臺(tái)體尺寸:1000*550*1000mm/臺(tái)底尺寸:800*800mm
⑦125:臺(tái)體尺寸:1250*550*1250mm/臺(tái)底尺寸:1250*1205mm
⑧150:臺(tái)體尺寸:1500*550*1500mm/臺(tái)底尺寸:1250*1250mm
⑨200:臺(tái)體尺寸:2000*550*2000mm/臺(tái)底尺寸:1500*1500mm
14、振幅:0~100kg(振幅:0~5.0mm/zui大加速度:0~22g)
①頻率:0.5~40HZ 可做到5mm:不準(zhǔn)碰撞情況
a:在頻率1Hz且無負(fù)荷下,zui大位移為5mm(p-p),此情況不可碰撞,
b:在頻率50Hz且無負(fù)荷下,zui大位移為4mm(p-p),此情況不可碰撞
c:在頻率40Hz且在zui大負(fù)荷一半情況下,zui大位移可達(dá)到為5mm(p-p),小于此位移值
d:在頻率20Hz且在zui大負(fù)荷情況下,其振動(dòng)平臺(tái)的zui大位移量測(cè)值為5mm,
②頻率:0.5~55HZ 以振幅為主
③頻率:1HZ為5mm,zui大加速度可做到0.01g,35HZ為5mm,zui大加速度可做到12.25g
15、zui大加速度可任意調(diào):0~22g(220m/s2)
①頻率:45~600HZ 可做到20g
②頻率:55~600HZ 以zui大加速度為主
③頻率:80HZ為20G,振幅zui大可做到有1.56mm,600HZ為20g,振幅zui大可做到0.028mm
④在頻率10Hz且無負(fù)荷下,此情況不可碰撞,zui大加速度量測(cè)值為-1g
⑤在頻率50Hz且無負(fù)荷下,此情況不可碰撞,zui大加速度量測(cè)值為-20g
⑥頻率45Hz且在zui大負(fù)荷一半下,不可碰撞,zui大加速度量測(cè)值為-20g
⑦頻率50Hzzui大負(fù)荷下,此情況不可碰撞,zui大加速度量測(cè)值為----20g
加速度(單位g)=0.002*(50Hz)2*4(振幅單位mmp-p)=20g(196m/s2 )
16、zui大正弦波激振力(推力 F):2200kgf(F=重量*加速度)
17、時(shí)間控制:135年內(nèi)可設(shè)(秒為單位)
Y軸/上下--任何時(shí)間可設(shè)(秒為單位)
X軸/左右--任何時(shí)間可設(shè)(秒為單位)
Z軸/((物品轉(zhuǎn)90℃)即是Z軸前后)--任何時(shí)間可設(shè)(秒為單位)
①執(zhí)行時(shí)間(以秒為單位):0~65500秒(約18時(shí))
②共可執(zhí)行時(shí)間:循環(huán)次數(shù)(可設(shè)65500次*18時(shí)=5萬天)(約135年)
18、zui嚴(yán)酷條件下電源電壓(V):220±20%/(50/60Hz)
19、zui嚴(yán)酷條件下電流:15(A)
20、振動(dòng)機(jī)功率:3.3 KW(zui大)
21、冷卻方式:自然風(fēng)冷
22、溫濕度:溫度-40℃~+80℃/濕度10%~95%
23、噪音:60分貝以內(nèi):
24、測(cè)量?jī)x:LD-T1(可測(cè)試20mm)(另購(gòu))
①加速度(zui大加速度):0.1~199.9m/s2 (峰值)(約20g)
②位移0.01~19.99mm振幅(峰值p-p)
③zui大加速度=0.002*F(頻率)2*振幅(峰值p-p)(mm)(單位:g)
25、總重量:165 kg(凈重155 kg)量只供參考
電路板電磁式振動(dòng)臺(tái)也叫PCB板電磁式振動(dòng)臺(tái)、PCB垂直水平振動(dòng)臺(tái)、電路板電磁式振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)等。PCB電路板為什么需要振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)測(cè)試主要用于對(duì)電路板上器件SMT焊接可靠性的驗(yàn)證(排除虛焊等);對(duì)成品電子部分可靠性進(jìn)行驗(yàn)證(成品內(nèi)電子器件焊接,包含SMT和直插后焊,成品運(yùn)輸環(huán)節(jié)震動(dòng)等)等??莆膶I(yè)生產(chǎn)電磁式振動(dòng)臺(tái)12年,技術(shù)成熟,質(zhì)量可靠,服務(wù)保證,您的*!
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