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線路板等離子清潔機(jī) PCB等離子去膠機(jī) PCB電路板等離子清洗機(jī)

線路板等離子清潔機(jī) PCB等離子去膠機(jī) PCB電路板等離子清洗機(jī)行業(yè)應(yīng)用

1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內(nèi)層鍍銅后開(kāi)路。

2. PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁與鍍銅的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，高溫焊接后爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落。  

3. HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯（Micro  hole,IVH,BVH）.

4. 精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）  

5.軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補(bǔ)強(qiáng)前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。  

6. 化學(xué)沉金/電鍍前手指、焊盤(pán)表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴(lài)性，一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子取代傳統(tǒng)磨板機(jī)（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）。

7. 化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤(pán)表面清潔(cleaning);可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴(lài)性。  

8.PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強(qiáng)度和信賴(lài)性（去除阻焊油墨等殘余物）

9. LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過(guò)程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。

10. IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：半導(dǎo)體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機(jī)物； COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。

11. LED領(lǐng)域：打線Wire前焊盤(pán)表面清潔，去除有機(jī)物。

12. 塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒(méi)有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理。同樣，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。硅類(lèi)按鍵、連接器，聚合體表面改質(zhì)；

廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)其處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。