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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
1.1 概要
真空等離子清洗機(jī)(Plasma cleaner)，氣體通過激勵電源離化成等離子態(tài)，等離子體作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強(qiáng)附著性能。等離子清洗是一種新型的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。真空等離子清洗機(jī) Plasma活化改性蝕刻去膠
1.2 產(chǎn)品特點
u 產(chǎn)品放置治具靈活多變，可適應(yīng)不規(guī)則的產(chǎn)品
u 水平電極設(shè)計，可滿足軟性產(chǎn)品處理需求。
u 低耗能、耗氣產(chǎn)品。
u 便捷的收放板方式
u 真空系統(tǒng)集成，占地面積小
u 合理的等離子反應(yīng)空間，使處理更均勻
u 集成的控制系統(tǒng)設(shè)計，使操作更方便
1.3行業(yè)應(yīng)用
u 手機(jī)行業(yè)：TP、中框、后蓋表面清洗活化
u PCB/FPC行業(yè)：孔內(nèi)鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔
u 半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理
u 陶瓷：封裝、點膠前處理
u 表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除、ITO膜蝕刻
u 塑膠材料：Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質(zhì)清洗活化
u ITO涂覆前表面清洗
二、等離子清洗的作用原理
（A）對材料表面的刻蝕作用--物理作用
等離子體中的大量離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不但清除了表面原有的污染物和雜質(zhì)，而且會產(chǎn)生刻蝕作用，將樣品表面變粗糙，形成許多微細(xì)坑洼，增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤濕性能。
（B）激活鍵能，交聯(lián)作用
等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學(xué)鍵產(chǎn)生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網(wǎng)狀的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，大大地激活了表面活性。
（C）形成新的官能團(tuán)--化學(xué)作用
如果放電氣體中引入反應(yīng)性氣體，那么在活化的材料表面會發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，引入新的官能團(tuán)，如烴基、氨基、羧基等，這些官能團(tuán)都是活性基團(tuán)，能明顯提高材料表面活性。
三：真空等離子清洗的優(yōu)勢
等離子清洗作為重要的材料表面改性方法，
已經(jīng)在眾多領(lǐng)域廣泛使用、與傳統(tǒng)的一些清洗方法，
如超聲波清洗、UV清洗等。
真空等離子清洗機(jī) Plasma活化改性蝕刻去膠
具有以下優(yōu)點：
（A）處理溫度低
處理溫度可以低至80℃、50℃以下，低的處理溫度可以確保對樣品表面不造成熱影響。
（B）處理全程無污染
等離子清洗機(jī)本身是很環(huán)保的設(shè)備，不產(chǎn)生任何污染，處理過程也不產(chǎn)生任何污染。
（C）處理效果穩(wěn)定
等離子清洗的處理效果非常均勻穩(wěn)定，常規(guī)樣品處理后較長時間內(nèi)保持效果良好。
（D）可以處理各種形狀的樣品
對于復(fù)雜形狀的樣品，等離子清洗都能找到合適的解決方案。
真空等離子清洗更可實現(xiàn)對固體樣品內(nèi)部位置進(jìn)行清洗。
四、半導(dǎo)體封裝應(yīng)用
隨著封裝尺寸減小和先進(jìn)材料的使用增加，難以實現(xiàn)先進(jìn)集成電路制造中的高可靠性和良率。通過使用合適的等離子體處理可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善管芯附著，增加引線鍵合強(qiáng)度，消除倒裝芯片底部填充空隙，以及減少封裝分層。
芯片粘接-基板的等離子清潔通過表面活化改善了芯片粘接環(huán)氧樹脂的粘附性，從而改善了芯片與基板之間的粘合，更好的粘合可以改善散熱。此外，等離子體處理去除金屬表面的氧化，以確保無空隙的芯片附著。當(dāng)共晶焊料用作芯片鍵合的粘合材料時，氧化會對芯片附著產(chǎn)生不利影響。
引線鍵合 -等離子技術(shù)可在引線鍵合之前用于等離子清潔焊盤，以提高鍵合強(qiáng)度和產(chǎn)量。粘合強(qiáng)度差和產(chǎn)量低通常是由于上游污染源或先進(jìn)包裝材料的選擇。
底部填充 -底部填充工藝之前的等離子體表面處理已經(jīng)證明可以提高底部填充芯吸速度，增加圓角高度和均勻性，最大限度地減少空洞，并改善底部填充粘合。這些改進(jìn)的機(jī)制包括表面能和表面化學(xué)成分變化。
封裝和成型 -等離子處理通過增加基板表面能量來改善模塑化合物的附著力。改善的粘合性提高了封裝的可靠性。
