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鍍層測厚儀新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。

    采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

   鍍層測厚儀微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

鍍層測厚儀采用了技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學驗證。

    樣品移動設(shè)計為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

    設(shè)計更科學，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。

鍍層測厚儀技術(shù)指標：

測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù)

測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數(shù)：10層

測量用時：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷 

探測器分辨率：145eV

高壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動切換；

CCD觀察：260萬像素

微移動范圍：XY15mm

輸入電壓：AC220V，50/60Hz

測試環(huán)境：非真空條件

數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式

準直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm

軟件方法：FlexFP-Mult

工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義

樣品腔：330×360×100mm

鍍層測厚儀應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)。

廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)