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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
X射線金屬鍍層測(cè)厚儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料、電子器件、微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存工業(yè)中的金屬薄膜厚度測(cè)量。測(cè)量更小、更快、更薄Ux-720比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測(cè)量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速?？蓽y(cè)試多鍍層，合金鍍層，能提供各類金屬層、合金層厚度的快速、準(zhǔn)確、穩(wěn)定、無損的測(cè)量。
詳細(xì)介紹
能提供各類金屬層、合金層厚度的快速、準(zhǔn)確、穩(wěn)定、無損的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*，同比其他牌子相同配置的機(jī)器為您大大節(jié)省成本。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*。
應(yīng)用例如：
*單層：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
*二元合金層：例如Fe上鍍ZnNi和NiP。
*雙層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Ag/Ni/Cu等
*三層：例如Cr/Ni/Cu/ABS等
產(chǎn)品指標(biāo)：
測(cè)厚技術(shù)：X射線熒光測(cè)厚技術(shù)
測(cè)試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層
測(cè)量下限：0.003um
測(cè)量上限：30-50um（以材料元素判定）
測(cè)量層數(shù)：10層
測(cè)量用時(shí)：30-120秒
探測(cè)器類型：Si-PIN電制冷
探測(cè)器分辨率：145eV
高壓范圍：0-50Kv，50W
X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類；
光管靶材：Mo靶；
濾光片：3種自動(dòng)切換；
CCD觀察：260萬像素
微移動(dòng)范圍：XY15mm
輸入電壓：AC220V，50/60Hz
測(cè)試環(huán)境：非真空條件
數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式
準(zhǔn)直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm
軟件方法：FlexFP-Mult
工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義
樣品腔：330×360×100mm