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詳細(xì)介紹
金屬鍍層厚度分析儀綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層. 鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡(jiǎn)單的核對(duì)方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液. 定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
金屬鍍層厚度分析儀主要特點(diǎn)
★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺(tái)儀器測(cè)量，從電子部件、電路板到機(jī)械部件等高度較高的樣品
★具有焦點(diǎn)距離切換功能，適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測(cè)量
★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
★鹵素?zé)粽彰?br />
金屬鍍層厚度分析儀應(yīng)用領(lǐng)域：
1、分析電子部品電鍍層的厚度
2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
3、各鍍層的成分比例分析。
電鍍厚度分析儀配制:X射線管(鎢管)、微焦距，可加NI和AL濾片，高讀數(shù)氙氣體比例接收器，另可配有四個(gè)準(zhǔn)值器和可操控的手動(dòng)測(cè)量臺(tái)，使用方便、簡(jiǎn)單。
集成化計(jì)算機(jī) 工作站式設(shè)計(jì)：改善人機(jī)工程學(xué)、方便使用
簡(jiǎn)化設(shè)備安裝：僅需要接入主電源線，沒有其他電纜減少整機(jī)占用空間
USB和Ethernet接口：打印機(jī)、刻錄機(jī)、局域網(wǎng)和遠(yuǎn)程在線支持功能
其他硬件特點(diǎn) CCD相機(jī)擁有2x、3x或4x的變焦功能，可實(shí)現(xiàn)對(duì)測(cè)定樣品的高分辨、實(shí)時(shí)、彩色圖像觀測(cè)
溫度補(bǔ)償功能：監(jiān)測(cè)系統(tǒng)溫度，并自動(dòng)校正由于溫度變化可能引起的儀器漂移，保證長(zhǎng)期的儀器穩(wěn)定性
光譜校準(zhǔn)、單擊鼠標(biāo)執(zhí)行系統(tǒng)性能自檢和校正程序保證儀器長(zhǎng)期的穩(wěn)定性
堅(jiān)實(shí)耐用的儀器設(shè)計(jì)適用于各種工業(yè)環(huán)境
可應(yīng)用于電鍍、涂鍍、合金、薄膜和電鍍液中Ti22-U92間元素的厚度和組成信息的同時(shí)測(cè)定分析
用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，汽車零部件，功能性電鍍，裝飾件，連接器……多個(gè)行業(yè)